(来源:市场星报)
星报讯 记者从安徽省工业和信息化厅获悉,近年来,铜陵经开区不断补链、强链、延链,已构建起“材料-装备-封测-终端应用”一体化产业链条,涵盖半导体衬底、前驱体材料、封装设备、芯片封测等产业链环节,形成分工明确、协同联动的产业集群,已汇聚上下游企业30余家,其中上市公司4家,半导体及关联产业产值超200亿元。半导体材料领域,镓特半导体突破碳掺杂半绝缘型氮化镓技术,填补国内空白;微芯半导体6英寸晶圆产品获主流客户认证,8英寸碳化硅产品已进入送样验证阶段;安德科铭半导体建成国内首条高纯ALD/CVD前驱体材料生产线,拥有完全自主知识产权,6N型三(N.N'-二异丙基甲脒基)镧、ADCHEM-6N三(二甲胺基)环戊二烯基铪等多种产品获评“安徽省首批次新材料(国际先进)”,顺利实现国产替代。装备与封测领域,培育出产投三佳、耐科装备等一批行业“单打冠军”,多款设备获评“安徽省首台套重大技术装备”、“安徽省新产品”、“安徽工业精品”等荣誉。
上一篇:两部门整治涉志愿服务违规信息