投资者提问:
尊敬的董秘:目前相关兄弟企业,不同程度有通报关于TGV技术储备或玻璃基板业务外拓转型的相关信息,tcl科技是否也有相关准备,是否有产线向半导体玻璃基板业务转型?
董秘回答(TCL科技SZ000100):
您好!公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性,对公司现有经营业绩无明显影响,敬请投资者关注相关技术风险,理性看待行业题材热度。感谢您的关注!
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