7月4日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体制程异常处理方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利。申请公布号为CN122333300A，申请号为CN202610795944.5，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2026年6月4日，发明人王佑祥，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师姜晓云，分类号G06F18/2433、G06F18/213、G06F18/22、G08B21/18、H04L69/22、H04L67/01、H04L67/133、H04L67/60、H10P72/00。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体制程异常处理方法、装置、设备、介质和程序产品。所述方法包括：获取异常报警信息；对所述异常报警信息进行特征提取得到异常特征；基于所述异常特征确定不同服务组合对应的调用效用值，各所述服务组合包括不同的用于基于所述异常报警信息进行异常诊断的服务；基于所述调用效用值确定目标服务组合，并通过所述目标服务组合中的各服务对所述异常报警信息进行异常诊断得到异常处理结果。采用本方法能够提高处理效率。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内知名的晶圆代工企业，专注12英寸晶圆代工业务，具备先进制程工艺技术优势。

晶合集成所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，涉及MCU概念、集成电路、半导体产业等概念板块。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

2025年，晶合集成实现营业收入108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，行业第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹宏力为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，同样行业排名第4，行业第一名中芯国际为72.09亿元，第二名赛微电子为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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