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　　出品：Hehson财经上市公司研究院

　　作者：cici

　　营收三年翻倍、净利润扭亏为盈——苏州维嘉科技股份有限公司（简称“维嘉科技”）日前向上交所科创板递交招股书，试图在深交所创业板IPO折戟后卷土重来。此次科创板IPO拟募资26.62亿元，用于AI PCB钻铣设备生产基地、AI PCB智能检测及集成电路封测设备研发生产等项目，有望进一步增强产能规模和研发实力。

　　维嘉科技成立于2007年，是一家专注于PCB核心设备——钻孔及成型专用设备的研发、生产和销售的企业，主要为下游PCB制造及集成电路封测过程中的钻孔/精密背钻、成型/精密成型、智能检测、分选等制程环节提供专用设备，产品覆盖精密钻孔、精密成型、智能检测等环节。公司已成长为国内PCB核心设备领域的领先企业之一，2025年度在中国电子电路行业协会发布的PCB行业“专用设备和仪器”销售排行榜中位列境内钻孔设备供应商第2名。

　　财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为4.24亿元、8.22亿元、10.28亿元，呈现强劲增长态势。归母净利润从2023年的-906.45万元扭亏至2024年的0.38亿元，2025年进一步增长至1.08亿元。

　　此次转战科创板，并非维嘉科技首次冲击A股。维嘉科技曾于2021年9月向深交所创业板递交招股书，在回复三轮问询后，于2022年9月22日的创业板上市委第68次审议会议上，因首发不符合发行条件、上市条件或信息披露要求而被否决。上市委审议否决的原因主要集中在以下三个方面：

　　（1）公司未充分说明股东两次低价转让公司股权的合理性和真实性及实控人所持公司股份权属清晰性存疑；

　　（2）实控人曾存在多次占用公司资金的情况；

　　（3）产品结构单一，意味着公司业绩对单一产品线的市场波动高度敏感。此次IPO公司虽解决以上问题，但公司可否成功冲关或存在以下几方面问题。

　　维嘉科技虽实现了经营业绩的稳健增长，但其自身现金流生成能力明显不足——2023年-2025年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2826.16万元、3668.38万元和-981.11万元。

　　研发投入方面亦不乐观。早期报告期内，公司研发费用率仅5%左右，而同期同行均值超过10%。虽然2023年至2025年研发费用已提升至4，420.58万元、4，945.05万元和6，146.86万元，但相对于营收规模的快速扩张，研发投入强度是否足以支撑技术壁垒的构建存疑。

　　2023年-2025年，公司研发费用占营业收入的比例分别为10.44%、6.02%和5.98%，呈现持续下滑态势。与PCB产业链可比公司相比，2024年和2025年公司研发费用率约6%，仅为行业均值（约10%—11%）的六成左右，显著低于大族数控（7.93%）、东威科技（9.11%）、芯基微装（9.32%）等主要竞争对手。

　　研发投入不足直接制约了公司核心器件自主化突破能力。公司控制系统类原材料全部依赖境外单一供应商西伯麦亚，至今未引进可替代供应商亦未启动自主研发，供应链安全问题长期无法解决。在PCB专用设备行业技术迭代日益加快的背景下，公司在下一代技术竞争中可能进一步落后于龙头。此外，公司已转战科创板，而研发费用率持续下滑至6%左右远低于PCB行业均值，可能引发监管层对公司是否符合科创板科创属性要求的质疑。

　　值得关注的是，报告期各期公司向前五大供应商的采购金额占同期原材料采购总额的比例分别为34.82%、38.39%及42.55%，供应商集中度有所上升。在供应链层面，其控制系统类原材料几乎全部依赖境外单一供应商SIEB&MEYE AG西伯麦亚，不仅议价能力薄弱（采购价格逐年上涨而同行却在下降），且尚未引进可替代供应商或自主研发，存在极高的断供与成本失控风险，主轴、光栅尺等关键零部件亦依赖少数几家高市场占有率供应商。

　　报告期内，维嘉科技向Sieb&Meyer AG采购控制系统类原材料，采购占比分别为18.73%、15.78%、15.36%和15.38%，始终为第一大供应商。