6月26日，哈焊华通跌2.79%，成交额1.95亿元。两融数据显示，当日哈焊华通获融资买入额2059.70万元，融资偿还1656.00万元，融资净买入403.69万元。截至6月26日，哈焊华通融资融券余额合计1.78亿元。

从融资指标来看，哈焊华通当日融资买入2059.70万元。当前融资余额1.78亿元，占流通市值的2.93%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。哈焊华通6月26日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3341.00元；融券余量6000.00股，融券余额20.05万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，哈焊所华通（常州）焊业股份有限公司坐落于江苏省常州市武进区遥观镇长虹东路386号，于1997年5月30日成立，并于2022年3月22日上市。该公司主要从事各类熔焊材料的研发、生产与销售，其主营业务收入构成中，焊丝占比61.16%，其他占22.11%，焊带占8.25%，焊条占4.16%，焊剂占3.09%，其他（补充）占1.23%。

从股东结构来看，截至6月20日，哈焊华通股东户数2.53万，较上期增加0.84%；人均流通股7179股，较上期减少0.84%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，哈焊华通实现营业收入4.03亿元，同比增长8.59%；归母净利润679.09万元，同比增长10.42%。

分红方面，哈焊华通A股上市后累计派现8672.50万元。近三年，累计派现5508.95万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，哈焊华通十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股34.01万股，相比上期减少87.34万股。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低显示交易热情平淡，融券指标高反映市场偏空。业绩上，一季度营收和归母净利润同比均有增长，分红表现尚可。目前市场处于弱势，后续行情有待观察公司业务发展能否提升市场信心，吸引资金流入。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。