盛合晶微6月17日获融资买入5.90亿元，融资余额25.06亿元
创始人
2026-06-18 08:13:25
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6月17日，盛合晶微涨5.79%，成交额53.53亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额5.90亿元，融资偿还6.80亿元，融资净买入-9008.26万元。截至6月17日，盛合晶微融资融券余额合计25.06亿元。
融资方面，盛合晶微当日融资买入5.90亿元。当前融资余额25.06亿元，占流通市值的7.97%。
融券方面，盛合晶微6月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装51.03%，中段硅片加工33.47%，晶圆级封装14.99%，其他(补充)0.51%。
截至4月21日，盛合晶微股东户数11.41万，较上期增加100900.88%；人均流通股1514股，较上期增加0.00%。2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。
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