5月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体测试结构及保护MOS管的选取方法”的专利，授权公告号CN121595927B，授权公告日为2026年5月15日。申请公布号为CN121595927A，申请号为CN202610122111.2，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2026年1月29日，发明人张立涛、方昕、姚子凤、郑启涛，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师傅梦婷，分类号G01R1/36、G01R27/02。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体测试结构及保护MOS管的选取方法，属于半导体技术领域，包括两个电阻、两个焊盘及保护MOS管，两个焊盘接收不同的电压，两个电阻串联后两端分别连接一个焊盘，保护MOS管的漏极连接在两个电阻之间，保护MOS管的源极和栅极均接地；在第一预定温度范围内，保护MOS管上的电流至少小于电阻上的电流的5%，在第二预定温度范围内，保护MOS管上的电流为电阻上的电流的70%~130%，第二预定温度范围的最小值大于第一预定温度范围的最大值。本申请在较小的温度下，保护MOS管不会影响电阻的正常测试，在较大的温度下，保护MOS管可以对电阻上的电流进行分流，避免电阻因过温而被烧伤，节约了成本。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发与应用能力，为客户提供多元化晶圆代工服务。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，概念板块涵盖半导体产业、集成电路、半导体。

2025年，晶合集成营业收入为108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，行业第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹公司为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，行业排名同样为第4，行业第一名中芯国际为72.09亿元，第二名赛微电子为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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