5月17日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“MEMS器件及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122054059A，申请号为CN202610161355.1，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2026年2月4日，发明人王鹏，专利代理机构北京磐华捷成知识产权代理有限公司，专利代理师罗洋，分类号H04R19/04、B81C1/00、B81B7/02。

专利摘要显示，本申请公开了一种MEMS器件及其制备方法，制备方法包括：提供衬底，在衬底上部形成凹腔；在凹腔内形成第一牺牲层，其中，第一牺牲层的上表面与衬底的上表面平齐；在衬底上形成堆叠膜层，其中，堆叠膜层包括第二牺牲层、位于第二牺牲层上的振膜层、位于振膜层上第三牺牲层和位于第三牺牲层上的背板层；在堆叠膜层中形成露出第一牺牲层的第一通孔，在背板层中形成露出第三牺牲层的第二通孔；在衬底中形成露出第一牺牲层和第二牺牲层的背腔；释放第一牺牲层、第二牺牲层和第三牺牲层；其中，振膜层为全膜，第一通孔通过凹腔与背腔连通。本申请的技术方案可以有效防止振膜在贴膜时破裂。

芯联集成于2018年3月9日成立，2023年5月10日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为浙江省绍兴市。该公司是国内集成电路制造领域企业，专注MEMS和功率器件等业务，具备一站式代工服务的差异化优势。

芯联集成主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及第三代半导体、中芯国际概念、灵巧手等概念板块。

2025年，芯联集成实现营业收入81.8亿元，在行业7家公司中排名第5，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工59.83亿元，占比73.15%；模组封装15.08亿元，占比18.43%；研发服务及其他3.98亿元，占比4.87%；其他(补充)2.9亿元，占比3.55%。净利润方面，2025年为 - 19.33亿元，在行业7家公司中排名第7，与第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元差距较大，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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