长川科技（维权）（300604）近日发布《关于申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》（修订稿），就深圳证券交易所提出的业绩波动、研发投入资本化、存货管理、"存贷双高"等六大类问题进行了详细说明。公司同时披露，2025年1-9月实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%；扣非归母净利润7.89亿元，同比大幅增长128.89%，业绩呈现快速复苏态势。

业绩波动源于行业周期 2024年以来显著复苏

公告显示，长川科技2022年至2024年营业收入分别为25.77亿元、17.75亿元和36.42亿元，扣非归母净利润分别为3.95亿元、-0.77亿元和4.14亿元，呈现较大波动。公司解释，这主要受半导体行业周期性变化影响。2023年全球半导体测试设备销售额下降17%，导致公司当年营收下滑31.11%；2024年行业复苏，测试设备销售额增长20%，公司营收随之增长105.15%。

从产品维度看，公司测试机和分选机销售数量从2023年的1009台增至2024年的1690台，同比增长67.49%；2025年1-9月进一步增至1951台，同比增长78.99%。平均销售单价在2024年达到192.48万元/台，2025年1-9月因产品结构变化降至174.82万元/台。主营业务毛利率保持在54%-55%的较高水平。

与同行业可比公司对比，长川科技业绩变动趋势与华峰测控、联动科技等后道测试设备企业一致，而与北方华创、中微公司等前道设备企业存在差异，主要因下游客户结构不同。公司表示，随着行业进入新一轮上行周期，2023年业绩下滑的影响因素已显著减弱，2024年以来通过产品结构优化和市场份额提升，业绩增速已超越行业平均水平。

研发投入持续加码 资本化比例符合行业惯例

报告期内，长川科技研发投入占营业收入比例分别为25.83%、44.38%、28.14%和26.65%，资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%。公司解释，2023年在行业下行期仍坚持研发投入，主要聚焦数字测试机、老化测试机等重点产品，为后续复苏奠定基础。截至2025年9月末，公司研发人员达2286人，占员工总数比例超50%，拥有超1300项海内外专利和151项软件著作权。

对于研发资本化比例波动，公司称主要受项目所处阶段影响。2025年1-9月资本化比例提升至21.49%，主要因"半导体设备研发项目"进入开发阶段。该项目拟投入研发资金30.52亿元，资本化比例73.23%，主要用于测试机和AOI设备的迭代开发。与同行业对比，公司资本化比例虽低于北方华创（35.45%）和中微公司（20.72%），但整体呈上升趋势，逐步接近行业平均水平。

存货规模增长合理 跌价准备计提充分

截至2025年9月末，公司存货余额达34.91亿元，较2022年末的16.88亿元增长106.8%，其中发出商品占比从9.28%升至23.62%。公司表示，存货增加主要因经营规模扩大，2025年1-9月营业收入已超过2024年全年水平。发出商品占比上升则由于销售规模扩大及产品向中高端升级，2025年9月末发出商品金额达8.25亿元，平均单价98.64万元/台。

从库龄看，1年以内存货占比78.89%，2年以上存货占比11.59%。公司称，长库龄存货主要为通用型元器件和成熟型号设备，可通过后续生产或升级改造实现销售。期后结转数据显示，2022年末至2024年末库存商品及发出商品结转比例分别为88.32%、78.76%和52.54%，存货周转情况良好。公司存货跌价准备计提比例为6.39%，高于华峰测控（2.13%）、联动科技（3.07%）等同行水平，计提充分。

"存贷双高"具备合理性 符合行业资金密集特点

截至2025年9月末，公司货币资金13.93亿元，借款余额20.99亿元，呈现"存贷双高"特征。公司解释，这主要因半导体设备行业资金密集特点所致：一方面需保留11.47亿元最低现金保有量以应对日常运营；另一方面，内江生产基地二期、集成电路高端智能制造基地等项目尚需投入资金8.28亿元，半导体设备研发项目需36.21亿元。

从资金匹配性看，公司存款收益率1.99%，与协定存款利率水平基本一致；借款平均利率2.84%，处于2.45%-4.40%的合同利率区间。与同行对比，北方华创、盛美上海等亦存在类似"存贷双高"情况，公司存贷比0.60，低于行业平均水平，财务结构整体稳健。

募投项目聚焦高端设备 预计年均新增折旧摊销1.11亿元

本次定增拟募集资金31.32亿元，其中21.92亿元用于半导体设备研发项目，9.40亿元补充流动资金。该研发项目将由母公司及哈尔滨、上海、苏州三地子公司共同实施，分别承担测试机核心模块开发、应用开发及AOI设备研发等任务。项目预计投资38.40亿元，研发投入30.52亿元，资本化比例73.23%，实施周期5年。

公司表示，项目将重点突破高端测试机和AOI设备技术，提升测试精度和效率，覆盖更多芯片产品测试需求。项目实施后，预计年均新增折旧摊销1.11亿元，占2025年预计营业收入的2.19%、预计净利润的9.60%，对经营业绩不会产生重大不利影响。

针对前次募投项目，公司披露探针台研发及产业化项目累计投入2.05亿元，进度97.50%，部分产品已量产；转塔式分选机项目投入6300.37万元，进度51.08%，LED分选机已量产。探针台项目近期效益为负主要因市场开拓期销量未达预期，随着客户端验证推进，未来有望改善。

公司同时补充披露了行业波动、存货跌价、研发成果不达预期等相关风险，提示投资者关注行业周期性变化及技术研发不确定性。本次定增相关事项尚需深交所审核通过及中国证监会注册同意。

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