观点网讯:8月21日,市场消息显示,君正股份计划将其香港上市的发行价格定在每股100港元,拟集资31.3亿港元。
君正股份于8月17日至20日招股,8月20日截飞,截至当日上午11时,其公开发售部分录得2220.1亿港元孖展认购,以公开集资额3.22亿港元计,超额认购689.3倍。
君正股份为“存储+计算+模拟”芯片提供商,计划发行3128.7万股H股,一成于香港作公开发售,最高发售价为102.8港元,每手100股,一手入场费10383.7港元。H股预期将于8月25日挂牌买卖,国泰君安国际为独家保荐人。
君正股份A股(深:300223)于8月14日收报143.62元人民币,相当于167.15港元,按H股最高发售价102.8港元计,H股水位理论值为62.6%。
业务方面,君正股份提供结合芯片、硬件、软件、工具链及算法的产品,涵盖存储、计算及模拟芯片三大产品线,广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备,经营模式为无晶圆厂模式。
据弗若斯特沙利文资料,以2025年收入计,其利基型DRAM排名全球第七、中国第二;SRAM排名全球第二、中国第一;NOR Flash排名全球第七、中国第三;IP-Cam SoC在全球供应商中排名第二。
公司引入Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅、华泰资本投资、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富(香港)、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream‘ee HK基金等基石投资者,认购金额合共1.9亿美元。
所得款项净额用途方面,50%用于加强三大核心业务板块的技术创新和产品开发,25%用于战略投资及/或收购,15%用于扩展销售网络并推广产品,10%用于营运资金及其他一般公司用途。
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