【DT新材料】获悉，7月9日晚间，半导体材料龙头鼎龙股份发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年上半年实现营业收入19.25亿元，同比增长约11%；归母净利润为5.1亿元至5.4亿元，同比增长63.96%至73.61%。若剔除出表的打印耗材终端业务利润，今年上半年归母净利润同比增幅超80%。

公告指出，公司经营业绩稳步增长，主因有二：

一、半导体材料板块行业景气上行，多品类放量增长。

受益于AI算力、存储芯片需求持续释放及晶圆制造持续扩容，公司多款核心材料验证落地并持续放量：

①CMP抛光液及清洗液：鼎泽抛光液（含清洗液）上半年营收同比增长63%，实现规模盈利约4700万元，6月单月销售额首破4000万元创历史新高。目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，应用领域全面覆盖：集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。

②CMP抛光垫：营收同比增长57%，6月单月出货首破5万片，并于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目，布局玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸（>2米）抛光垫两大高端产品新方向。

③高端晶圆光刻胶：本期获约1000加仑订单，批量交付提速。目前，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍，同时布局配套的BARC、SOC等辅材。

④半导体显示材料：虽因下游显示面板厂产能稼动率波动收入略有下滑，但公司半导体显示材料的市占率及新品覆盖持续提升，业务整体竞争力显著增强。报告期内，公司自研PSPI和TFE-INK在国内首条G8.6代AMOLED产线实现首发批量配套供应。预计下半年该板块持续高增长。

二、优化产业布局，业务结构持续改善，增厚盈利水平。

报告期内新并购深圳皓飞，上半年营收（3-6月并表）同比增约60%，盈利显著提升，并快速推动深圳皓飞在仙桃产业园扩产。目前出产的负极粘结剂已开始少量出货。此外，与国内下游绝对头部企业合作开发锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料；另一方面，剥离打印耗材终端后，彩色碳粉和耗材芯片业务平稳，资源全面聚焦半导体核心材料，整体盈利能力持续增强。

在上半年业绩大增的背景下，7月6日，鼎龙股份正式向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关申请资料。若此次成功登陆港交所，鼎龙股份将实现“A+H”两地上市。

值得一提的是，今年6月30日，鼎龙股份股价报收于105.97元/股，成交额69.32亿元，总市值达1010亿元，成为湖北省第六家市值超过千亿元的上市公司。

本次港股IPO募集资金拟主要用于以下方向：

一是用于在马来西亚建设化学机械抛光（CMP）材料生产基地及综合海外研发中心。该中心将专注于半导体材料的研发、评估及测试，包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、封装PI、TBA以及高端晶圆光刻胶等材料。

二是用于半导体材料及其他先进材料的研发及产品迭代。主要用于购置研发材料、设备及仪器，并开展产品评估、测试、验证、生产，以及及团队扩充。

三是用于战略投资及收购，服务公司长期增长战略；

四是用于核心业务产能扩充及产业化项目。包括CMP抛光垫项目的自动化产线建设，以及新能源锂电池材料（分散剂、水性粘结剂等）的产线建设。

五是用于扩大销售网络及市场推广，提升产品市场覆盖率和品牌影响力；

六是用于营运资金及一般企业用途。

资料显示，鼎龙股份成立于2000年，于2010年在深交所创业板上市。公司以打印耗材起家，后通过持续创新转型，成为中国关键创新材料应用领域的领军企业，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等。

公司为半导体行业提供一体化上游材料及解决方案，包括化学机械抛光（CMP）解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。

鼎龙股份主营产品

按2025年收入计，公司是我国第一大CMP抛光垫国产供应商（市场份额为38.5%），也是我国第三大CMP材料供应商（市场份额为16.8%），以及我国第一大OLED涂布型功能材料提供商（市场份额为38.5%）。

财务数据方面，2026年一季度，公司业绩保持高增长态势，实现营收10.2亿元，同比增长23.82%；归母净利润为2.51亿元，同比增长77.99%。

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2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营收分别为13.05亿元、19.53亿元和24.68亿元。毛利率分别为57.1%、64.8%、66.7%，呈现稳定增长。

鼎龙股份主营产品业绩

公司2026年上半年重要进展如下：

• 2月，收购新型锂电池分散剂头部企业深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权。战略性进军新能源材料行业，特别是锂电池功能性辅材（例如黏结剂及分散剂）领域。

• 4月，出售珠海名图的60%股权及绩迅科技的15%股权，剥离通用打印耗材终端业务，以进一步聚焦半导体材料核心业务。

• 5月，公司大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV抛光液及SiC衬底抛光液产品，取得客户订单，且核心CMP抛光液产品获得一家国内头部逻辑芯片代工客户认可。

• 6月，公司公布拟投资3000万在潜江生产基地建设第三条抛光软垫生产线，规划年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫。

  同时在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破。年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线自3月20日投产后，已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑ArF及KrF光刻胶。

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