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融资综述

加冕研究院据张通社Link数据库统计，3月30日– 4月6日，上海企业共发生27起融资事件，其中有15起披露了融资金额，合计金额28.2亿元。

从行政区域分布来看，本周上海共有12个区发生融资事件。徐汇区融资事件最多，有6起；其次是闵行区，有5起，浦东新区4起。

02

融资事件

人工智能

易普集完成逾1亿美元B+轮融资

4月3日，易普集（预制模块化数据中心）完成逾1亿美元B+轮融资。本轮融资由Decarbonization Partners、阿里云及多家知名投资方参与。资金将主要用于支持易普集全球交付能力建设、扩建海外制造基地，并持续投入研发，以优化预制化模块算力基础设施的能效表现。

模思智能完成数亿元的天使轮融资

3月30日，模思智能（AI智能助手）完成数亿元的天使轮融资。本轮融资由IDG资本领投，元禾控股、上海科创集团、上海未来产业基金、奇绩创坛、星连资本、哈勃投资、安信信托联合投资。

觅深科技完成近千万美元天使+轮融资

4月3日，觅深科技（AI访谈）完成近千万美元天使+轮融资。本轮融资由红杉中国种子基金领投，达晨创投、嘉程资本跟投，种子轮老股东Creekstone继续加码。资金将主要用于模型能力优化、产品迭代及市场拓展。

智域基石完成数千万元天使轮融资

3月31日，智域基石（具身智能数据基础设施）完成数千万元天使轮融资。本轮融资由初智能、穹彻智能、浙江人形机器人、智平方联合投资。

RoboParty萝博派对完成2000万美元天使轮融资

3月31日，RoboParty萝博派对（双足人形机器人）完成2000万美元天使轮融资。本轮融资由商汤国香资本、经纬创投超额加注并联合领投，浦东创投、上海未来产业基金、安创资本、赛纳资本、百川资本等多家机构跟投。资金将用于持续推进核心技术与产品迭代，继续加大在本体、运控、软硬件系统协同及开发者生态上的投入。

巡领科技完成千万级天使轮融资

4月1日，巡领科技（AI运动智能终端）完成千万级天使轮融资。本轮融资由锦秋基金独家投资。

宏诺伊曼完成战略融资

3月30日，宏诺伊曼（智能多模型推理）完成战略融资。本轮融资由百度独家投资。

钛虎机器人完成A轮融资

3月30日，钛虎机器人（机器人超轻一体化关节）完成A轮融资。本轮融资由天铭资本、国香资本、光亚鸿道、国君创投联合投资。

节卡机器人完成战略融资

3月30日，节卡机器人（协作机器人）完成战略融资。本轮融资由临港数科基金领投，广宇科技与星宇股份跟投。资金将重点投向具身智能领域的核心技术研发与通用智能机器人的产品化落地。

美酷瑞完成战略融资

3月31日，美酷瑞（AI游戏）完成战略融资。本轮融资由上海天使会独家投资。

商汤善惠完成A+轮融资

4月2日，商汤善惠（无人零售智能柜）完成A+轮融资。本轮融资由VICTORYLINKAGE独家投资。

集成电路

此芯科技完成近十亿元B轮融资

3月30日，此芯科技（通用智能计算芯片）完成近十亿元B轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、福州新区产业发展基金、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。资金将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

光羽芯辰完成数亿元战略融资

4月1日，光羽芯辰（端侧AI芯片）完成数亿元战略融资。本轮投资方暂未披露。

矩量光启完成4000万元种子轮融资

矩量光启（硅基衬底超导量子整机）完成4000万元种子轮融资。本轮融资由千乘资本、德同资本，联合半导体设备产业投资方共同出资。资金将用于推动芯片研发从“实验室”向“工业化”转型。

新硅聚合完成B轮融资

4月3日，新硅聚合（异质集成材料衬底）完成B轮融资，本轮融资由深创投、国新基金、孚腾资本、和创数字联合投资。

生物医药

傍云医疗完成近亿元天使轮融资

4月3日，傍云医疗（外科缝线全产品）完成近亿元天使轮融资。本轮融资由道彤投资领投，金鼎资本跟投。资金将用于可吸收倒刺线与抗菌线等高端产品的产能扩建与本土原料自主供应链的攻关。

磅策医疗完成亿元B轮融资

4月3日，磅策医疗（实时影像导航手术机器人）完成亿元B轮融资。本轮融资由一家国际AI科技公司领投，联想创投等股东持续加码跟投。资金将用于磅策医疗核心技术迭代、新产品管线研发与临床注册、商业化渠道拓展及全球化商业布局等战略落地。

诺亚源医学完成天使轮融资

3月30日，诺亚源医学（全光谱流式细胞仪）完成天使轮融资。本轮融资由弘盛资本领投，医睿星资本跟投。

翎泰天润完成Pre-A轮融资

3月30日，翎泰天润（自身免疫与肿瘤ADC药物）完成Pre-A轮融资。本轮融资由博远资本独家投资。

黑焰医疗完成B轮融资

4月2日，黑焰医疗（3D打印医疗设备）完成B轮融资。本轮融资由东兴资本独家投资。

未来产业

芯钺升完成A轮融资

4月2日，芯钺升（新材料技术）完成A轮融资。本轮融资由中科创行独家投资。

光未来完成A轮融资

3月30日，光未来（金属3D打印）完成A轮融资。本轮融资由星睿资本、中金汇融、彬复资本、泓石资本、紫江集团、深高新投、唯实资本、国际国方、骏新基金联合投资。