美维电子申请柔性线路板air-gap结构加工方法专利，降低铜面高低差避免过蚀缺陷_基金精选

美维电子申请柔性线路板air-gap结构加工方法专利，降低铜面高低差避免过蚀缺陷

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2026-02-11 10:10:20

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国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种柔性线路板中air-gap结构的加工方法”的专利，公开号CN121487160A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种柔性线路板中air‑gap结构的加工方法，涉及柔性线路板领域。包括以下步骤：将基板酸洗后，在覆盖膜的air‑gap区域表面丝印湿膜，再进行真空等离子；贴热压胶和铜箔后高温压合，钻孔、电镀、曝光、显影后刻蚀铜层，采用褪膜液将已曝光的干膜和湿膜分解去除，即加工得到air‑gap结构。本申请通过在基板覆盖膜上丝印湿膜以填充air‑gap区域，在高温压合时可以支撑air‑gap区域的铜箔，以降低铜面高低差，避免蚀刻阶段发生过蚀缺陷，湿膜采用褪膜液去除，无需额外进行揭盖处理，提高了加工效率，降低了设备要求，基板未出现分层、爆板现象，加工的产品良率高。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目232次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息334条，此外企业还拥有行政许可149个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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