国家知识产权局信息显示,捷德电子支付有限责任公司申请一项名为“用于再利用来自卡体制造过程的残余材料的方法”的专利,公开号CN122713286A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明涉及一种再利用来自卡体制造过程的残余材料(2)的方法。该方法包括将残余材料提供给加工单元(110)并加工残余材料(2)以基于残余材料(2)提供可再利用的材料(12)。该方法还包括将可再用材料(12)提供给天线制造单元(130),并将天线元件(14)施加到可再用材料(12)上,以便提供天线层(16)。该方法还包括将天线层(16)提供给卡体制造单元(150)并制造包括天线层(16)的多层卡体(10)。本发明还涉及这种方法用于制造卡状数据载体的应用。
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