CoreWeave接近达成85亿美元“AI芯片+Meta合同”担保融资
创始人
2026-02-26 02:51:28
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AI云计算公司CoreWeave正寻求新一轮大规模债务融资，以巩固其在竞争日趋激烈的AI基础设施市场中的地位。
据The Information援引知情人士消息，CoreWeave正接近完成一笔总额达85亿美元的债务融资。该笔融资将以公司持有的AI芯片以及与Meta Platforms签订的云服务采购合同作为抵押。知情人士称，此次融资的利率预计在6%左右，较公司过往融资成本显著下降。CoreWeave此前发行的债务利率曾高达两位数，融资条件获得明显改善。
这笔新债有望被信用评级机构授予A-评级，将成为CoreWeave首笔获得正式信用评级的芯片抵押债务。A-评级的取得，标志着公司在资本市场的信用认可度获得提升，有助于其进一步拓宽融资渠道，吸引对信用评级有明确要求的机构投资者参与。
据The Information援引知情人士透露，摩根士丹利与三菱日联金融集团（MUFG）将参与此次债务的认购，并将剩余部分配售给其他机构投资者。
CoreWeave计划于本周发布财报。知情人士称，公司正持续扩大债务融资规模，以在与亚马逊、微软、谷歌等成熟云服务商的竞争中争取市场份额，同时应对越来越多面向开发者提供AI芯片租赁服务的新兴对手所带来的挑战。
此次以Meta云服务合同作为底层抵押资产，不仅凸显了头部科技公司与AI基础设施提供商之间日益深化的绑定关系，也为CoreWeave的债务提供了更具说服力的信用背书。
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