合肥高科3月3日获融资买入57.87万元，融资余额546.75万元
3月3日，合肥高科涨0.97%，成交额1097.72万元。两融数据显示，当日合肥高科获融资买入额57.87万元，融资偿还0.00元，融资净买入57.87万元。截至3月3日，合肥高科融资融券余额合计546.75万元。
融资方面，合肥高科当日融资买入57.87万元。当前融资余额546.75万元，占流通市值的0.43%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。
融券方面，合肥高科3月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，合肥高科科技股份有限公司位于安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路215号，成立日期2009年7月14日，上市日期2022年12月22日，公司主营业务涉及家用电器专用配件及模具的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：金属结构件80.97%，装饰面板9.87%，金属模具5.14%，其他(补充)2.61%，其他1.40%。
截至9月30日，合肥高科股东户数4945.00，较上期增加7.31%；人均流通股8643股，较上期减少4.00%。2025年1月-9月，合肥高科实现营业收入8.54亿元，同比增长4.86%；归母净利润3697.34万元，同比减少23.75%。
分红方面，合肥高科A股上市后累计派现5440.00万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，合肥高科十大流通股东中，嘉实北交所精选两年定期混合A（014269）位居第八大流通股东，持股54.23万股，持股数量较上期不变。
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