2026年2月25日至3月3日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）在杭州接受了特定对象调研，易方达基金、嘉实基金、平安资管等15家机构参与。公司董事长曹建伟及投资者关系代表林婷婷就光伏业务布局、碳化硅衬底进展、半导体装备业务等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

投资者关系活动基本信息

核心业务进展解读

光伏业务：覆盖全产业链装备 整线解决方案具竞争力

晶盛机电作为全球光伏设备领域技术与规模双领先企业，业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案。在装备端，公司产品已实现硅片、电池、组件全环节覆盖，可提供整线解决方案，具体包括单晶硅生长炉、切片机、脱胶插片清洗一体机、分选装盒一体机等硅片制造设备，PECVD、ALD等电池工艺设备，以及排版机、边框自动上料机等组件设备。其中，单晶硅生长炉在行业内技术和规模双领先，切片机等设备通过创新设计实现生产效率与质量提升；电池设备凭借稳定性、均匀性及效率优势获客户广泛认可；去银化组件设备可显著降低银耗，助力客户降本。

在耗材端，公司石英坩埚实现技术与规模双领先，金刚线产品切割效率与稳定性突出，高品质钨丝金刚线已量产。智能制造端则通过装备数字化与智能化联通，为客户提供自动化、数字化智能工厂解决方案，进一步提升生产效率。

碳化硅衬底：12英寸中试线通线 产能布局全球化

在碳化硅衬底材料业务方面，公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数指标达行业一流水平，8英寸技术和规模国内领先，送样客户范围扩大且验证进展顺利，已获取部分国际客户批量订单。

值得关注的是，公司12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现晶体生长、加工到检测环节全线设备自主研发及100%国产化。2026年1月，依托该中试线完成首片12英寸碳化硅衬底加工，标志着公司在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进。

产能布局上，公司在上虞规划年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目，并在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，持续强化技术与规模优势。

半导体装备：多产品实现国产替代 推进客户验证

半导体装备业务方面，公司紧抓国产替代机遇，在集成电路装备领域，自主研发的12英寸常压硅外延设备已交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平；12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新产品正推进客户验证；12英寸硅减压外延生长设备实现销售，采用单温区/多温区闭环控温及多真空区间精准控压技术，提升外延层均匀性，满足先进制程要求。此外，应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备成功开发，填补国内高端紫外激光开槽技术空白，实现国产替代。

在化合物半导体装备领域，公司依托碳化硅产业链装备技术优势，紧跟8英寸碳化硅产业链转移趋势，持续推进相关设备市场拓展。

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