1月24日消息，国家知识产权局信息显示，上海提牛科技股份有限公司申请一项名为“减薄晶圆传送盒转换方法”的专利。申请公布号为CN121398517A，申请号为CN202511858737.1，申请公布日期为2026年1月23日，申请日期为2025年12月10日，发明人李杰、燕高飞、韩鹏帅、葛林峰、李守印，专利代理机构上海十蕙一兰知识产权代理有限公司，专利代理师刘秋兰，分类号H10P72/30、H10P72/76。

专利摘要显示，本发明公开了一种减薄晶圆传送盒转换方法，包括减薄晶圆提取运送机构的减薄晶圆夹取机构移动至内装有减薄晶圆的第一减薄晶圆传送盒的正上方，第一举升机构上升接触盒内晶圆；然后继续上升将晶圆经由减薄晶圆夹取机构的两下导壁导向顶升至其两上夹壁之间，然后再由其两中托壁相对朝内旋转托举进入的晶圆，第一举升机构返回至初始位置；减薄晶圆夹取机构水平移至第二减薄晶圆传送盒的正上方，第二举升机构上升接触夹取的减薄晶圆；两中托壁相对朝外旋转松开晶圆，第二举升机构下降将两上夹壁之间的晶圆经由两下导壁导向放置在第二减薄晶圆传送盒内，第二举升机构继续下降返回在初始位置。本发明的方法提高了转送减薄晶圆的稳定性，保障了其成品率。

天眼查数据显示，上海提牛科技股份有限公司成立日期2004年10月25日，法定代表人葛林五，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本3213.259万人民币，实缴资本2313.259万人民币，注册地址为上海市奉贤区堂富路88号101室。上海提牛科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息99条，拥有行政许可11个。

上海提牛科技股份有限公司近期专利情况如下：

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方财汇数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。