2月27日,汇成股份发布业绩快报,2025年公司预计营业收入17.83亿元,同比增长18.79%;预计实现利润总额人民币1.60亿元,比上年同期增长4.12%;预计实现归母净利润1.55亿元,同比下降2.79%。
2025年主要财务数据和指标
币种:人民币 单位:万元
| 主要会计数据 | 本报告期 (1-12⽉) | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 178,313.55 | 150,101.97 | 18.79 |
| 营业利润 | 16,057.70 | 15,333.02 | 4.73 |
| 利润总额 | 15,967.52 | 15,335.01 | 4.12 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 15,529.89 | 15,976.42 | -2.79 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 12,489.34 | 13,400.39 | -6.80 |
| 基本每股收益(元) | 0.19 | 0.19 | 0.00 |
| 加权平均净资产收益率(%) | 4.69 | 5.12 | 减少0.43个百分点 |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减(%) | |
| 总资产 | 487,893.56 | 459,122.37 | 6.27 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 355,573.62 | 320,107.09 | 11.08 |
| 股本(万股) | 86,894.30 | 83,797.63 | 3.70 |
| 归属于上市公司股东的每股净资产(元) | 4.15 | 3.78 | 9.91 |
资料显示,合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号,成立日期2015年12月18日,上市日期2022年8月18日,公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为:显示驱动芯片封测90.25%,其他9.75%。
汇成股份所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:存储器、集成电路、半导体产业、封测概念等。
截至9月30日,汇成股份股东户数2.35万,较上期增加15.93%;人均流通股36445股,较上期增加27.82%。2025年1月-9月,汇成股份实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%;归母净利润1.24亿元,同比增长23.21%。
分红方面,汇成股份A股上市后累计派现1.61亿元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,汇成股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流通股东,持股4037.15万股,相比上期增加2194.43万股。