美迪凯2月24日获融资买入784.71万元，融资余额1.96亿元
2月24日，美迪凯涨1.71%，成交额5618.83万元。两融数据显示，当日美迪凯获融资买入额784.71万元，融资偿还470.44万元，融资净买入314.27万元。截至2月24日，美迪凯融资融券余额合计1.96亿元。
融资方面，美迪凯当日融资买入784.71万元。当前融资余额1.96亿元，占流通市值的3.70%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，美迪凯2月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号，成立日期2010年8月25日，上市日期2021年3月2日，公司主营业务涉及光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。主营业务收入构成为：半导体声光学26.41%，半导体封测22.42%，精密光学零部件17.97%，半导体零部件及精密加工服务10.65%，微纳电路10.16%，其他4.42%，玻璃晶圆精密加工服务4.10%，其他(补充)3.87%。
截至9月30日，美迪凯股东户数1.08万，较上期减少0.01%；人均流通股36991股，较上期增加0.01%。2025年1月-9月，美迪凯实现营业收入4.51亿元，同比增长32.04%；归母净利润-8176.62万元，同比减少26.89%。
分红方面，美迪凯A股上市后累计派现7368.31万元。近三年，累计派现0.00元。
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