世名科技：M9材料需求将爆发，子公司碳氢树脂属M6~M8级
创始人
2026-02-24 08:53:57
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投资者提问：
2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，未来三年M9材料需求爆发式增长。M9材料本质上是一种高性能的覆铜板，核心构成主要包括三部分：特种树脂、石英布 （Q布）、高端铜箔 （HVLP5），它的质量直接决定了数据信号的传输速度和稳定性。公司的电子级碳氢树脂满足要求吗？
董秘回答(世名科技SZ300522)：
尊敬的投资者，您好！公司全资子公司世名（辽宁）新材料有限公司在盘锦投资建设的碳氢树脂项目设计产能为500吨，主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级。感谢您对公司的关注，谢谢！
查看更多董秘问答>>免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
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