无锡是全国新一代信息技术产业的重要高地，围绕“物联网+集成电路”两条主线，叠加软件与信息技术服务、人工智能等方向，持续完善从“感知”到“计算”、从“制造”到“应用”的产业链条。2025年，无锡电子信息制造保持强劲韧性，全市计算机、通信和其他电子设备制造业增加值实现增长14.8%。

增长背后，一方面是“硬件底座”更厚。无锡以“465”现代产业集群为抓手，推动产业向高端化、集群化迈进，物联网微机电系统传感器入选国家中小企业特色产业集群，集成电路产业综合竞争力跃升全球百强城市第13位。另一方面，数字经济外溢。规上数字经济核心产业营收突破5800亿元，并启动“人工智能+”标杆城市建设、深入推进“智改数转网联”，以技术迭代带动制造端与应用端同向放量。

面向“十五五”，无锡致力于把“感知—芯片—软件—场景”更紧密地组织成体系，以工业互联网、车联网等场景为牵引，促进更多中小企业融链入链，推动“以应用促生态、以生态强产业”的正循环。

1月

政府工作报告明确2025年聚力夯实“465”现代产业集群

1月11日，无锡在2025年政府工作报告中明确提出要以科技创新引领新质生产力发展，聚力夯实“465”现代产业集群和“3010”重点产业链。新一代信息技术产业，物联网“一感两网”建设持续深化，集成电路产业通过优化“核心三业”结构强化战略支撑，人工智能、低空经济、商业航天等新兴赛道加速布局。同时，无锡积极构建全链条创新生态，推动光子芯片、工业互联网平台等关键技术突破，聚力打造具有全球影响力的“物联网之都”和集成电路产业高地。（来源：无锡市人民政府）

2月

召开新型工业化暨“465”现代产业集群建设推进会

2月11日，无锡市召开新型工业化推进会，现场签约涵盖集成电路、人工智能等多个前沿领域的重大项目。会议明确将新一代信息技术产业作为发展核心，目标打造8000亿级产业集群，并依托国家车路云一体化应用试点等平台，加速关键技术突破与产业融合，为构建现代化产业体系提供强劲动能。（来源：江苏省人民政府）

3月

前2月高技术制造业开票同比增长13.6%

2025年第一季度，无锡市高技术制造业实现强劲开局，1-2月开票销售额同比增长13.6%，增速领跑全市工业并超出全省平均水平，展现出新质生产力的蓬勃动能。以集成电路、物联网为代表的地标产业增势显著，成为“465”现代产业集群稳中提质的重要引擎。这一良好态势得益于政策精准发力与企业创新活力的深度耦合。无锡通过密集出台未来产业培育、智改数转网联等政策，为产业向高附加值转型拓展空间。低空经济、商业航天等领域涌现出紫微科技、巨蟹智能等一批“新面孔”，为工业经济持续注入增长后劲。（来源：南报网）

4月

打造“人工智能+”标杆城市

4月29日，无锡发布《关于建设“人工智能+”标杆城市的政策意见》，系统性推出算力券、模型券、数据券“三券齐发”的创新支持机制，对关键技术攻关最高给予2亿元资助，全力构建城市级AI应用生态。无锡戴卡轮毂应用AI质检系统使效率提升25%，全市人工智能产业规模已超2000亿元，展现出“人工智能+”与实体经济深度融合的强劲势头。(来源：无锡市人民政府)

5月

举办“太湖对话”，探讨“人工智能+”标杆城市建设

5月23日，新华“太湖对话”高端访谈在无锡举行，汇聚了来自工信部、信通院等国家级智库的专家学者，共同为无锡建设“人工智能+”标杆城市把脉献策。此次对话系统梳理了无锡近期密集出台的6份专项政策，助力其通过要素集聚与生态构建，在人工智能技术与产业融合新赛道上加速布局。（来源：无锡市人民政府）

6月

总投资50亿元芯慧联集成电路基地在锡山奠基

6月25日，总投资50亿元的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地在无锡锡山区正式奠基。无锡在强化集成电路产业链关键环节上又迈出坚实一步。该项目专注于先进制程芯片3D集成技术的核心设备研发与制造，预计2026年投产后可实现年产300台套半导体核心设备，有力支撑无锡打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。(来源：无锡市人民政府)

7月

无锡出台“智改数转网联”三年行动计划

7月1日，无锡正式出台《深化制造业“智改数转网联”三年行动计划（2025-2027年）》，系统部署以人工智能技术驱动新型工业化。该计划明确到2027年实现规上工业企业智能化改造全覆盖，梯度培育5000家智能工厂，并重点推广300个“AI+先进制造”典型场景，构建“1+10+100”数字化服务商体系与强化算力基础设施，打通数据要素流通关键脉络，为打造一流智造强市提供系统性支撑。（来源：无锡市人民政府）

8月

“无限锡引，焕新未来”城市级超级场景发布

8月11日，无锡市发布“无限锡引，焕新未来”城市级超级场景，聚焦城市、产业、消费三大焕新领域，覆盖30个独立场景方向，以场景为支点撬动全域更新。活动现场促成140余家企业精准对接，华智人工智能等企业展示了具身机器人仿真平台等前沿技术应用。至此，无锡累计开展78场场景对接活动，推动超50个场景落地，合作金额突破30亿元。（来源：无锡市人民政府)

9月

召开2025集成电路（无锡）创新发展大会

9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕。本次大会以“与锡同行，融合创芯”为主题，共签约57个项目，包括产业项目55项、总投资177.21亿元；产业金融项目2项，其中设立金融租赁公司1家，总授信1000亿元。自2023年首届集成电路（无锡）创新发展大会举办以来，一年一度的大会已成为观察行业趋势的重要窗口、促成共赢合作的重要平台。（来源：无锡市贸促会官网）

10月

举办“智改数转网联”发展大会

10月30日，无锡在2025世界物联网博览会期间举办“智改数转网联”发展大会，集中发布“中国电信全球连接管理平台”等多项赋能产业转型的关键成果，并揭牌成立无锡市工业智联创新应用联盟。大会通过搭建产学研用金协同平台，推动人工智能与物联网技术在制造业深度落地，为中小企业提供近300场供需对接机会，加快构建数字经济与实体经济融合发展的新生态。（来源：中共江苏省委新闻网）

11月

提出“人工智能+物联网”融合发展战略

无锡于11月举办2025世界物联网博览会，提出“人工智能+物联网”（AIoT）融合发展战略，推动产业从“万物互联”向“万物智联”升级。依托物联网（2024年规模超5000亿元）和集成电路两大优势产业，通过建设智算中心、引进龙头企业，并联动超8万家工业企业丰富场景，无锡积极推动AI技术全面赋能制造，打造“人工智能+”标杆城市。（来源：无锡市人民政府）

12月

智元江苏具身智能产业基地战略合作项目签约落地惠山区

12月19日，智元江苏具身智能产业基地战略合作项目正式签约落户无锡惠山区。该项目将聚焦通用具身智能机器人的研发与商业化，通过建设产业基地、打造数据交易中心、推动国产算力适配等举措，深度赋能工业企业“智改数转网联”，为壮大具身智能产业链注入新动能。(来源：无锡市人民政府)

（王思源、祁祎茜参与本篇内容制作）