存储巨头业绩指引远超预期叠加HBM4需求乐观，存储芯片板块午后走高 深科技盘中涨停
（来源：财闻）
市场分析指出，由于大型科技公司的大规模投资，半导体供需紧张的局面将持续到2026年。
2月13日，存储芯片板块午后震荡走高，深科技（000021.SZ）盘中一度涨停，精测电子（300567.SZ）涨超7%，江波龙（301308.SZ）、德明利（001309.SZ）、利扬芯片（688135.SH）跟涨。
消息面上，2月12日，日本存储巨头铠侠发布最新业绩，公司预计营业收入与净利润目标较分析师预测高出约35%至60%。铠侠表示，在闪存市场中，数据中心和企业级AI应用的服务器需求正在扩张，而PC和智能手机需求也因新AI模型的推出保持强劲。公司强调，由于数据中心需求大幅增加，预计需求将超过供应。受此消息影响，当日，闪迪（SNDK.US）、美光科技（MU.US）在美股夜盘阶段直线拉涨。
此外，2月13日，TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究显示，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期英伟达（NVDA.US）Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，三星凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK海力士、美光随后跟上，可望形成三大厂供应英伟达HBM4的格局。
基于HBM4需求乐观、特定供应商难以满足Rubin需求，以及原厂需在各世代产品维持市占等三大因素，TrendForce集邦咨询预期，英伟达会将三大原厂皆纳入HBM4的供应生态。
市场分析指出，由于大型科技公司的大规模投资，半导体供需紧张的局面将持续到2026年。德意志银行分析师表示，预计DRAM的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年，尤其是人工智能(AI)热潮推动了市场对高带宽内存(HBM)的需求激增。