南京冠石科技股份有限公司（证券代码：605588，简称“冠石科技”）近日就上交所关于其向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司拟募集资金不超过7亿元，主要用于“光掩膜版制造项目”及补充流动资金，旨在加速推进半导体关键材料国产化进程。

光掩膜版项目必要性与可行性获充分论证

冠石科技在回复中详细阐述了本次募投项目的战略考量。作为半导体制造的核心材料，光掩膜版国产化率目前仅约10%，高端产品更是不足3%。公司通过设立日本冠石进行前瞻性布局，已组建专业团队并掌握关键技术，截至2025年底已实现55nm光掩膜版交付及40nm生产线通线，28nm光刻机亦已顺利交付。

项目实施具有坚实的技术基础，公司已形成覆盖光掩膜版全流程生产的解决方案，在图形转移、蚀刻工艺等关键环节拥有自主研发的核心技术，累计获得授权专利3项，申请中发明专利5项。产线建设进展顺利，自2023年10月开工以来，已完成厂房建设及主要设备安装调试，2025年3月实现55nm产品交付，累计实现收入约1756.36万元。

募资规模与效益测算合理性获确认

本次募投项目总投资19.31亿元，其中建设投资18.81亿元。公司说明，项目固定资产投资主要包括建筑工程费2.22亿元、设备及软件购置费16.50亿元，设备采购与产能规划相匹配，单位产能投资15.04万元/片，低于同行业平均水平。

效益测算显示，项目达产后预计年营业收入8.55亿元，所得税后内部收益率10.61%，投资回收期9.19年（含建设期5年）。尽管短期内新增折旧摊销约1.49亿元/年将对业绩产生一定压力，但随着产能释放和客户验证推进，长期将形成公司新的利润增长点。公司已建立多维度产能消化措施，包括与行业龙头签订战略合作协议、推进多家客户产品验证，截至2025年底在手订单金额达926万元。

前次募资变更合理性与资金安排清晰

针对前次募集资金延期及变更事项，公司解释称，因消费电子市场需求变化，原“功能性结构件及超高清液晶显示面板项目”进度放缓，为把握半导体材料国产替代机遇，将部分剩余募集资金2.80亿元（含利息）变更用于光掩膜版项目。两次募集资金投入内容可明确区分，前次资金主要用于前期厂房建设及设备采购，本次募资将重点投向28nm及以上制程设备。

公司同时披露，目前光掩膜版项目已累计投入13.09亿元，占总投资的67.79%，后续资金缺口通过本次募资及银行授信解决，不存在重大不确定性。截至2025年9月末，公司可自由支配货币资金3.19亿元，未使用银行授信额度11.59亿元，财务状况能够支撑项目后续建设。

经营业绩波动原因及资产减值充分性说明

对于报告期内业绩波动，公司表示，2024年及2025年1-9月净利润为负，主要受三方面因素影响：一是偏光片等主营业务面临行业竞争加剧及新客户导入初期毛利率较低；二是液晶面板业务因上游材料短缺及客户退出计提资产减值2757.65万元；三是光掩膜版项目处于投产初期，固定资产折旧及研发投入较大。

公司强调，随着行业复苏及光掩膜版业务放量，相关不利因素影响将逐步减弱。截至2025年9月末，公司固定资产达11.48亿元，主要系光掩膜版项目设备投入，与业务发展规模相匹配。针对液晶面板业务资产减值，公司已聘请专业机构进行评估，减值测试程序规范，计提充分合理。

本次问询回复进一步夯实了冠石科技向半导体材料领域战略转型的合理性，公司将通过本次募资加速光掩膜版国产化进程，有望在填补国内技术空白的同时，构建“显示+半导体”双轮驱动的业务格局。

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