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（来源：爱集微）

AI算力的狂奔正遭遇物理世界的终极约束——热。当单颗芯片功耗突破3000瓦，传统散热技术已然触顶，产业将如何破局？

爱集微VIP频道近日上线由福邦投顾研究部制作的产业报告《2026年水冷为主流，2027年MCL接棒助攻》。本报告基于详实的产业调研与数据分析，清晰勾勒出AI散热产业未来三年的技术演进、市场爆发与供应链重构全景图。

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极限挑战与必然选择：液冷从“可选”到“必选”

AI芯片功耗的指数级增长，正从根本上重塑数据中心散热规则。

技术再进化：MCL将开启封装级散热革命

为应对更高功耗与更紧凑的空间限制，散热技术正向芯片封装内部演进。

行动指南：在确定的产业趋势中寻找核心变量

面对从液冷规模化到MCL产业化这一明确的产业演进路径，相关决策者可重点关注以下维度。

这场由极致算力需求驱动的散热技术革命，正推动一个传统行业向高精度、高附加值的尖端制造领域演进。其背后不仅是产品的迭代，更是产业链价值与主导权的重新分配。

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