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　　美股财报季“雷声不断”。

　　受业绩指引不及预期影响，美国芯片巨头高通股价大幅跳水，在周四美股盘前交易中，一度暴跌超12%。在财报会上，高通高管警告称，受存储芯片严重短缺和涨价影响，手机厂商正被迫削减订单，公司2026年第二财季手机芯片收入指引降至60亿美元。

　　与此同时，英国芯片设计巨头Arm股价亦大幅下挫，在美股盘前交易中一度大跌超8%。有分析指出，作为Arm的重要收入来源，智能手机市场正面临存储芯片短缺和增长放缓的双重压力。

　　高通暴跌

　　北京时间2月5日，在美股盘前交易中，美国芯片巨头高通股价大幅跳水，一度暴跌超12%，截至发稿，跌幅仍达11.18%。

　　消息面上，高通最新披露的财报显示，受全球存储供应短缺拖累，公司给出的业绩指引不及市场预期。

　　具体来看，高通2026财年第一财季实现营收122.5亿美元，同比增长5%，略超市场预期的122.1亿美元；调整后净利润为37.81亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元，同比增长3%，高于预期的3.41美元。

　　分业务来看，高通的手机业务贡献营收78.2亿美元，同比增长 3%；物联网业务贡献营收同比增长9%，达到16.9亿美元；汽车业务贡献营收同比大增15%，至11亿美元。

　　业绩指引方面，高通预计，2026财年第二财季营收在102亿至110亿美元之间；调整后每股收益在2.45美元至2.65美元之间。相比之下，分析师一致预期高通第二财季的营收为111.1亿美元，每股收益为2.89美元。

　　关于业绩指引不及预期的原因，高通高管解释称，全球存储芯片供给偏紧与价格上行。AI数据中心对存储需求抬升，挤压手机OEM的供给与成本空间，部分客户下调备货与渠道库存，从而拖累短期芯片订单。

　　在财报会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）直言不讳地指出，虽然终端需求强劲，但手机行业正面临严重的内存短缺。

　　高通高管透露，已经观察到多家厂商正在采取行动减少手机生产计划，并清理渠道库存。

　　这意味着，由此产生的芯片订单减少将直接冲击高通的下一季业绩。高通管理层预警，这种由内存短缺和涨价引发的行业规模调整，很可能会贯穿本财年的剩余时间。

　　Amon在声明中表示：“尽管短期内我们的手机芯片业务展望受到全行业存储芯片供应受限的影响，但我们仍对高端智能手机的需求感到乐观。”

　　危险信号

　　高通是全球最大的智能手机芯片供应商之一，客户包括主要的安卓手机厂商及iPhone制造商苹果，因此其财报被视作个人电子设备半导体行业供需动态的重要风向标。

　　无独有偶，英国芯片设计巨头Arm股价亦大幅下挫，在美股盘前交易中一度大跌超8%。

　　Arm最新公布的财报显示，在截至2025年12月31日的第三财季，公司营收同比增长26%至12.4亿美元，略高于分析师预期的12.3亿美元；同时，公司给出的第四财季营收指引中值为14.7亿美元，亦高于市场平均预期的14.4亿美元。

　　但作为衡量未来设计采用率关键指标的“许可收入”在第三财季意外不及预期，成为引发抛售的“导火索”。

　　对于“存储芯片短缺/价格上行可能压制手机供应链”的问题，Arm管理层表示，供应链约束更可能首先出现在低端机型，低端产品对应的版税水平更低，因此对公司的冲击可控。

　　但高通警告称，随着内存供应商将制造产能重新导向HBM以满足AI数据中心的需求，导致的存储芯片短缺和价格上涨可能会定义整个财年手机行业的整体规模。

　　Counterpoint Research则预测，DRAM价格上涨将持续推升手机BoM成本（物料成本），低、中、高价位段机型分别增加约25%、15%与10%，且至2026年第二季仍可能再增10%到15%。

　　在这一背景下，中低端手机厂商将不可避免地面临更为激进的成本应对选择，包括提价、下调内存配置或压缩利润空间。

　　瑞银的分析模型显示，为了完全对冲内存涨价影响，中低端手机的平均售价需要上调17%，而旗舰和高端手机需上调7%。

　　Yang Wang表示，在较低价格段，手机价格上调的空间有限，若成本无法完全转嫁，OEM可能调整产品策略，目前已经观察到部分低SKU的出货量有所缩减。

　　目前存储芯片厂商正试图提升产能，但扩产周期漫长，新建工厂并完成设备装配调试，耗时通常超过一年。