2月4日，赛微电子跌0.95%，成交额35.79亿元。两融数据显示，当日赛微电子获融资买入额3.31亿元，融资偿还4.02亿元，融资净买入-7164.69万元。截至2月4日，赛微电子融资融券余额合计25.68亿元。

融资方面，赛微电子当日融资买入3.31亿元。当前融资余额25.61亿元，占流通市值的6.33%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，赛微电子2月4日融券偿还3900.00股，融券卖出6800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额37.57万元；融券余量13.11万股，融券余额724.33万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，北京赛微电子股份有限公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，成立日期2008年5月15日，上市日期2015年5月14日，公司主营业务涉及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.30%，MEMS工艺开发39.14%，其他4.90%，半导体设备1.67%。

截至9月30日，赛微电子股东户数7.62万，较上期增加15.65%；人均流通股7843股，较上期减少13.54%。2025年1月-9月，赛微电子实现营业收入6.82亿元，同比减少17.37%；归母净利润15.76亿元，同比增长1438.05%。

分红方面，赛微电子A股上市后累计派现1.55亿元。近三年，累计派现2562.75万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，赛微电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股2103.04万股，相比上期增加1075.96万股。南方中证1000ETF（512100）位居第五大流通股东，持股468.61万股，相比上期减少5.55万股。国联安半导体ETF（512480）位居第六大流通股东，持股350.24万股，为新进股东。华夏中证1000ETF（159845）位居第八大流通股东，持股278.54万股，相比上期减少5000.00股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。

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