翱捷科技2月3日获融资买入5885.28万元，融资余额5.61亿元
2月3日，翱捷科技涨1.11%，成交额7.54亿元。两融数据显示，当日翱捷科技获融资买入额5885.28万元，融资偿还5438.45万元，融资净买入446.82万元。截至2月3日，翱捷科技融资融券余额合计5.67亿元。
融资方面，翱捷科技当日融资买入5885.28万元。当前融资余额5.61亿元，占流通市值的1.84%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。
融券方面，翱捷科技2月3日融券偿还421.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.48万元；融券余量8.09万股，融券余额667.77万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
资料显示，翱捷科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)，成立日期2015年4月30日，上市日期2022年1月14日，公司主营业务涉及无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。主营业务收入构成为：芯片产品销售92.39%，芯片定制业务6.64%，半导体IP授权0.96%，测试服务与其他0.02%。
截至9月30日，翱捷科技股东户数2.34万，较上期增加12.16%；人均流通股15431股，较上期减少10.84%。2025年1月-9月，翱捷科技实现营业收入28.80亿元，同比增长13.42%；归母净利润-3.27亿元，同比增长20.62%。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，翱捷科技十大流通股东中，银河创新混合A（519674）位居第五大流通股东，持股1200.49万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股816.94万股，相比上期增加374.29万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第九大流通股东，持股569.89万股，相比上期减少26.18万股。
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