交控科技2月2日获融资买入518.02万元，融资余额7491.69万元
2月2日，交控科技跌2.15%，成交额4987.69万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额518.02万元，融资偿还485.06万元，融资净买入32.96万元。截至2月2日，交控科技融资融券余额合计7491.69万元。
融资方面，交控科技当日融资买入518.02万元。当前融资余额7491.69万元，占流通市值的1.64%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。
融券方面，交控科技2月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，交控科技股份有限公司位于北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，成立日期2009年12月4日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及是以具有自主知识产权的CBTC技术为核心,专业从事城市轨道交通信号系统的研发、关键设备的研制、系统集成以及信号系统总承包、维保维护服务及其他相关技术服务等。主营业务收入构成为：信号系统总承包业务84.03%，维保维护服务11.46%，零星销售4.03%，低空业务0.34%，其他(补充)0.15%。
截至9月30日，交控科技股东户数8022.00，较上期增加8.00%；人均流通股23520股，较上期减少7.40%。2025年1月-9月，交控科技实现营业收入14.90亿元，同比增长8.95%；归母净利润8501.51万元，同比增长178.40%。
分红方面，交控科技A股上市后累计派现3.49亿元。近三年，累计派现1.51亿元。
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