9月10日,道通科技涨1.07%,成交额2.05亿元。两融数据显示,当日道通科技获融资买入额1880.45万元,融资偿还2772.27万元,融资净买入-891.81万元。截至9月10日,道通科技融资融券余额合计9.84亿元。
从融资指标来看,道通科技当日融资买入1880.45万元。当前融资余额9.77亿元,占流通市值的5.71%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:道通科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-10 | 1,880.45 | 2,772.27 | -891.81 | 97,746.07 | 5.71 |
| 2026-09-09 | 2,540.04 | 3,172.15 | -632.11 | 98,637.89 | 5.82 |
| 2026-09-08 | 5,317.03 | 2,554.69 | 2,762.34 | 99,269.99 | 5.76 |
| 2026-09-07 | 3,701.57 | 3,086.36 | 615.21 | 96,507.65 | 5.27 |
| 2026-09-04 | 1,563.04 | 2,154.23 | -591.2 | 95,892.45 | 5.57 |
| 2026-09-03 | 1,034.42 | 1,418.53 | -384.11 | 96,483.64 | 5.56 |
| 2026-09-02 | 1,573.73 | 1,786.65 | -212.92 | 96,867.75 | 5.60 |
| 2026-09-01 | 1,794.6 | 1,890.75 | -96.15 | 97,080.67 | 5.60 |
| 2026-08-31 | 1,118.29 | 1,076.1 | 42.19 | 97,176.82 | 5.56 |
| 2026-08-28 | 2,186.48 | 2,288.53 | -102.05 | 97,134.63 | 5.57 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道通科技9月10日融券偿还1500.00股,融券卖出2.88万股,按当日收盘价计算,卖出金额73.56万元;融券余量27.47万股,融券余额701.51万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:道通科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-10 | 2.88 | 0.15 | 2.73 | 701.51 | 27.47 | 0.04 |
| 2026-09-09 | 0.98 | 0.05 | 0.93 | 625.11 | 24.74 | 0.04 |
| 2026-09-08 | 3.24 | 0.39 | 2.85 | 612.08 | 23.81 | 0.04 |
| 2026-09-07 | 0.6 | 1.75 | -1.15 | 572.07 | 20.95 | 0.03 |
| 2026-09-04 | 0.66 | 0.04 | 0.62 | 567.71 | 22.11 | 0.03 |
| 2026-09-03 | 1.07 | 0 | 1.07 | 555.98 | 21.49 | 0.03 |
| 2026-09-02 | 0.73 | 0.2 | 0.53 | 526.74 | 20.42 | 0.03 |
| 2026-09-01 | 1.36 | 2.33 | -0.97 | 514.86 | 19.89 | 0.03 |
| 2026-08-31 | 4.41 | 0.57 | 3.84 | 544.14 | 20.86 | 0.03 |
| 2026-08-28 | 2.04 | 0.11 | 1.93 | 443.11 | 17.02 | 0.03 |
公开工商及资本市场披露信息显示,深圳市道通科技股份有限公司境内运营主体注册地坐落于广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道36号彩虹科技大楼,同时在香港特别行政区铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1917室设有办公点位,公司于2004年9月28日完成工商注册设立,并于2020年2月13日正式登陆境内资本市场挂牌上市,核心业务聚焦汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件全链条的研发、生产、销售与配套服务布局,从最新主营业务收入结构维度拆解,汽车诊断产品贡献营收占比达31.06%,智能充电网络业务占比为24.04%,TPMS产品占比20.18%,AI及软件相关业务占比12.53%,ADAS产品占比6.66%,其余其他产品板块占比4.01%,材料销售类业务占比1.52%,各业务条线营收占比梯度清晰,形成了以汽车智能诊断核心品类为基本盘、多赛道协同拓展的营收架构。
从股东结构来看,截至6月30日,道通科技股东户数2.63万,较上期增加5.27%;人均流通股25495股,较上期减少5.01%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,道通科技实现营业收入26.60亿元,同比增长13.40%;归母净利润4.34亿元,同比减少9.73%。
分红方面,道通科技A股上市后累计派现17.42亿元。近三年,累计派现12.92亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,道通科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流通股东,持股4197.24万股,相比上期增加703.35万股。德邦稳盈增长灵活配置混合A(004260)位居第八大流通股东,持股546.00万股,为新进股东。
综合来看,道通科技当日微涨1.07%、成交额2.05亿元,融资净流出叠加融券余额高企,多空分歧下资金交投偏谨慎。公司上半年营收增13.4%但归母净利润下滑9.73%,后续需关注业绩修复能否带动资金情绪回暖。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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