9月10日，电科芯片跌0.93%，成交额8131.42万元。两融数据显示，当日电科芯片获融资买入额334.65万元，融资偿还382.79万元，融资净买入-48.14万元。截至9月10日，电科芯片融资融券余额合计5.07亿元。

从融资指标来看，电科芯片当日融资买入334.65万元。当前融资余额5.05亿元，占流通市值的3.64%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。电科芯片9月10日融券偿还6200.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3516.00元；融券余量20.85万股，融券余额244.36万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商及上市资料显示，中电科芯片技术股份有限公司注册经营地位于重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层，公司最早设立于1987年11月14日，并于1995年10月13日完成登陆境内资本市场的上市流程，核心业务覆盖硅基模拟半导体芯片及其应用产品全链条的设计、研发、制造、测试与销售环节；从当期主营业务收入的结构维度拆解，集成电路相关销售收入贡献占比达68.63%，充电器、电源适配器、移动电源等消费类电源产品板块收入占比为27.97%，技术服务类业务收入占比3.30%，其余补充类业务收入占比仅为0.10%，整体营收结构高度锚定半导体主业赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，电科芯片股东户数11.41万，较上期增加11.58%；人均流通股10375股，较上期减少10.38%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，电科芯片实现营业收入3.63亿元，同比减少19.02%；归母净利润-1258.56万元，同比减少249.43%。

分红方面，电科芯片A股上市后累计派现2.94亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，电科芯片十大流通股东中，卫星ETF永赢（159206）位居第四大流通股东，持股1982.13万股，相比上期减少77.79万股。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

综合来看，电科芯片当日微跌、成交额不足亿元，融资持续净流出、融券余额偏高，多空资金分歧下交投低迷。公司上半年营收、利润双降，业绩承压，后续需观察资金情绪修复与基本面边际变化带动的行情走向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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