9月10日，盛美上海涨0.47%，成交额6.60亿元，换手率0.49%，总市值1340.85亿元。

异动分析

中芯国际概念+存储芯片+先进封装+第三代半导体+芯片概念

1、根据2023年半年报：长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等为公司客户。

2、投资者关系活动记录表（2025年11月13日）：在3D NAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖。

3、2026年6月18日投资者关系活动记录表：目前，公司重点推出的世界首创面板级先进封装的新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备等三款新产品。其中，Ultra ECP ap-p面板级电镀设备创新性地采用了专利申请保护的水平式面板电镀方式，让方形电场与面板实现同步旋转，能够更好地控制电镀均匀性；同时能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，大大降低了不同种金属电镀槽之间化学交叉污染的风险。

4、公司官网近期发布:推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.

5、2025年1月24日互动易：Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-3816.44万，占比0.06%，行业排名155/186，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-19.82亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.03亿，占总成交额的6.83%。

技术面：筹码平均交易成本为285.89元

该股筹码平均交易成本为285.89元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位281.83，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢，成立日期2005年5月17日，上市日期2021年11月18日，公司主营业务涉及半导体专用设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：销售商品99.86%，其他0.14%。

盛美上海所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：HBM概念、中芯国际概念、半导体设备、氮化镓、第三代半导体等。

截至6月30日，盛美上海股东户数2.43万，较上期增加8.10%；人均流通股19672股，较上期减少7.02%。2026年1月-6月，盛美上海实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%。

分红方面，盛美上海A股上市后累计派现10.22亿元。近三年，累计派现8.60亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，盛美上海十大流通股东中，东方人工智能主题混合A（005844）位居第三大流通股东，持股558.51万股，相比上期增加78.44万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股504.83万股，相比上期减少8.46万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第五大流通股东，持股294.55万股，相比上期增加103.17万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股271.81万股，相比上期增加52.85万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第七大流通股东，持股264.18万股，相比上期减少67.94万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第八大流通股东，持股218.44万股，相比上期增加17.04万股。银华集成电路混合A（013840）位居第九大流通股东，持股205.26万股，为新进股东。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第十大流通股东，持股161.16万股，相比上期减少19.80万股。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。