甬矽电子：9月7日获融资买入8946.71万元，融资余额10.70亿元占流通市值比例3.88%，超过近一年70%分位水平
9月7日，甬矽电子涨3.94%，成交额10.18亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额8946.71万元，融资偿还9015.64万元，融资净买入-68.94万元。截至9月7日，甬矽电子融资融券余额合计10.76亿元。
从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入8946.71万元。当前融资余额10.70亿元，占流通市值的3.88%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：甬矽电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-07 | 8,946.71 | 9,015.64 | -68.94 | 107,034.84 | 3.88 |
| 2026-09-04 | 7,841.77 | 11,263.34 | -3,421.57 | 107,103.78 | 4.03 |
| 2026-09-03 | 10,079.22 | 9,511.39 | 567.82 | 110,525.35 | 3.97 |
| 2026-09-02 | 5,427.36 | 8,011.07 | -2,583.71 | 109,957.53 | 4.07 |
| 2026-09-01 | 9,475.6 | 8,486.71 | 988.89 | 112,541.24 | 4.05 |
| 2026-08-31 | 11,864.93 | 13,942.5 | -2,077.57 | 111,552.35 | 3.83 |
| 2026-08-28 | 12,059.91 | 13,920.36 | -1,860.46 | 113,629.91 | 4.00 |
| 2026-08-27 | 16,829.58 | 11,808.84 | 5,020.74 | 115,490.37 | 3.98 |
| 2026-08-26 | 12,162.19 | 9,520.73 | 2,641.46 | 110,469.63 | 3.97 |
| 2026-08-25 | 10,169.13 | 8,878.92 | 1,290.21 | 107,828.17 | 3.86 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子9月7日融券偿还4.47万股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.87万元；融券余量9.42万股，融券余额573.47万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：甬矽电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-07 | 0.08 | 4.47 | -4.39 | 573.47 | 9.42 | 0.02 |
| 2026-09-04 | 4.77 | 0.93 | 3.84 | 809.08 | 13.81 | 0.03 |
| 2026-09-03 | 0.7 | 0.1 | 0.6 | 612.37 | 9.97 | 0.02 |
| 2026-09-02 | 0.65 | 0.63 | 0.02 | 557.89 | 9.37 | 0.02 |
| 2026-09-01 | 0.3 | 0.53 | -0.23 | 573.41 | 9.35 | 0.02 |
| 2026-08-31 | 2 | 0.41 | 1.59 | 615.58 | 9.58 | 0.02 |
| 2026-08-28 | 1.18 | 0.04 | 1.14 | 500.79 | 7.99 | 0.02 |
| 2026-08-27 | 0.7 | 1.19 | -0.49 | 438.39 | 6.85 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 0.08 | 1.65 | -1.57 | 450.36 | 7.34 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 2.21 | 0.72 | 1.49 | 549.29 | 8.92 | 0.02 |
公开工商与资本市场信息显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，公司于2017年11月13日完成设立登记，2022年11月16日正式登陆资本市场完成上市布局，核心业务聚焦集成电路封装与测试赛道，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献呈现出梯度化的产品布局特征：其中扁平无引脚封装产品营收占比达39.81%，为第一大收入来源，系统级封装产品紧随其后占比38.11%，高密度细间距凸点倒装产品占比14.93%，晶圆级封测产品占比4.61%，剩余部分由占比1.68%的其他收入与占比0.86%的其他产品共同构成。
从股东结构来看，截至6月30日，甬矽电子股东户数4.20万，较上期增加81.28%；人均流通股10779股，较上期减少39.12%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，甬矽电子实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，甬矽电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股386.14万股，为新进股东。工银新兴制造混合A（009707）退出十大流通股东之列。
综合来看，甬矽电子当日股价收涨3.94%、成交额破10亿元，两融余额合计10.76亿元处于高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比双增，基本面支撑尚可，后续行情需关注资金博弈走向与业绩兑现力度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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