9月3日，华海诚科涨0.59%，成交额4.28亿元，换手率3.26%，总市值140.95亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+汽车芯片+专精特新+芯片概念

1、2026年3月18日公告：公司始终以市场需求为导向， 紧密追踪下游封装技术的迭代趋势， 通过持续的技术创新与产品升级， 报告期内， 通过对原有耐高压、 低翘曲、 高可靠性等核心技术的突破和产业化应用， 开发完成车规级及民用级模块封装用环氧塑封料、 低氯离子及高电压功率器件用环氧塑封料、 兼顾高可靠性和高操作性的SOP封装用环氧塑封料、NAND FlASH存储芯片用环氧塑封料等一系列产品。 面对AI、 大算力等引发的存储市场的异军突起， 公司正在开发适合存储类半导体器件用环氧塑封料， 拟通过研究相关环氧塑封料的关键配方和工艺， 并提高材料分散性的设备， 突破存储器件低α 射线颗粒状环氧塑封料（GMC） 在存储芯片DRAM、 NANDFLASH等器件上的应用。 同时， 公司正在与国内知名车企联合开发定子注塑用环氧塑封料。

2、根据2026年3月18日公告：在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下， 公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额， 并积极布局先进封装领域， 推动高端产品的产业化。 在传统封装领域， 公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升， 并已与长电科技、 华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。 在先进封装领域， 公司应用于LQFP、 QFN 、 BGA的产品已通过长电科技、 通富微电等知名客户验证， 并已实现小批量生产与销售， 将成为公司新的业绩增长点； 同时， 公司紧跟先进封装未来发展趋势， 应用于 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证， 有望逐步实现产业化； 另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域， 并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。

3、根据2025年11月14日公告：车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目的环境影响评价报告书均已取得环评批复。

4、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

5、公司的主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。

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资金分析

今日主力净流入1701.32万，占比0.04%，行业排名32/186，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-40.59亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额7137.59万，占总成交额的2.03%。

技术面：筹码平均交易成本为104.55元

该股筹码平均交易成本为104.55元，近期筹码关注程度减弱；目前股价靠近支撑位97.20，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，江苏华海诚科新材料股份有限公司位于江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号，成立日期2010年12月17日，上市日期2023年4月4日，公司主营业务涉及研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。主营业务收入构成为：环氧塑封材料95.85%，胶黏剂3.55%，其他0.60%。

华海诚科所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：存储概念、HBM概念、半导体、先进封装、半导体产业等。

截至6月30日，华海诚科股东户数3.45万，较上期增加153.73%；人均流通股3867股，较上期增加0.33%。2026年1月-6月，华海诚科实现营业收入4.69亿元，同比增长161.77%；归母净利润3968.45万元，同比增长188.10%。

分红方面，华海诚科A股上市后累计派现7405.48万元。近三年，累计派现5791.56万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，华海诚科十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股172.50万股，相比上期增加76.67万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第八大流通股东，持股164.95万股，相比上期增加55.72万股。信澳新能源产业股票A（001410）位居第十大流通股东，持股89.68万股，为新进股东。

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