9月2日，本川智能跌1.91%，成交额1.52亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额1258.21万元，融资偿还1951.80万元，融资净买入-693.58万元。截至9月2日，本川智能融资融券余额合计2.17亿元。

从融资指标来看，本川智能当日融资买入1258.21万元。当前融资余额2.17亿元，占流通市值的3.56%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。本川智能9月2日融券偿还200.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.14万元；融券余量6640.00股，融券余额37.86万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，2006年8月23日完成工商设立登记，2021年8月5日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道聚焦于印制电路板领域，长期专业从事该品类产品的研发、规模化生产与市场化销售布局。

从股东结构来看，截至6月30日，本川智能股东户数1.99万，较上期增加15.51%；人均流通股4339股，较上期增加33.54%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，本川智能实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；归母净利润4270.23万元，同比增长98.99%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现7661.93万元。近三年，累计派现5342.98万元。

综合来看，本川智能当日小幅下跌伴随融资净流出，低位融资余额与高位融券余额形成资金分歧，交投热度平淡。公司上半年营收、净利润同比近乎翻倍，业绩基本面表现亮眼，后续需观察资金面修复节奏，待多空力量收敛后或迎来估值修复行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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