8月31日,天通股份跌1.80%,成交额27.69亿元。两融数据显示,当日天通股份获融资买入额2.82亿元,融资偿还4.26亿元,融资净买入-1.44亿元。截至8月31日,天通股份融资融券余额合计17.84亿元。
从融资指标来看,天通股份当日融资买入2.82亿元。当前融资余额17.61亿元,占流通市值的5.02%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。
| 表:天通股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-31 | 28,243.7 | 42,616.19 | -14,372.49 | 176,120.77 | 5.02 |
| 2026-08-28 | 46,256.97 | 48,531.54 | -2,274.57 | 190,493.26 | 5.34 |
| 2026-08-27 | 48,884.15 | 51,250.67 | -2,366.52 | 192,767.83 | 5.36 |
| 2026-08-26 | 28,655.36 | 24,675.11 | 3,980.24 | 195,134.35 | 5.97 |
| 2026-08-25 | 61,234.19 | 54,278.1 | 6,956.09 | 191,154.11 | 5.65 |
| 2026-08-24 | 15,381.61 | 16,157.92 | -776.31 | 184,198.02 | 5.73 |
| 2026-08-21 | 15,678.51 | 24,531.76 | -8,853.25 | 184,974.33 | 5.50 |
| 2026-08-20 | 25,578.85 | 29,638.47 | -4,059.61 | 193,827.58 | 5.63 |
| 2026-08-19 | 56,916.83 | 46,412.16 | 10,504.67 | 197,887.19 | 6.02 |
| 2026-08-18 | 78,558 | 71,670.38 | 6,887.62 | 187,382.52 | 5.17 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。天通股份8月31日融券偿还2900.00股,融券卖出4.47万股,按当日收盘价计算,卖出金额127.04万元;融券余量80.71万股,融券余额2293.78万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:天通股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-31 | 4.47 | 0.29 | 4.18 | 2,293.78 | 80.71 | 0.07 |
| 2026-08-28 | 0.87 | 0.89 | -0.02 | 2,214.78 | 76.53 | 0.06 |
| 2026-08-27 | 0.87 | 0.17 | 0.7 | 2,231.44 | 76.55 | 0.06 |
| 2026-08-26 | 2.36 | 0.65 | 1.71 | 2,010.03 | 75.85 | 0.06 |
| 2026-08-25 | 0.7 | 1.06 | -0.36 | 2,032.18 | 74.14 | 0.06 |
| 2026-08-24 | 0.13 | 0.35 | -0.22 | 1,942.22 | 74.5 | 0.06 |
| 2026-08-21 | 0.18 | 0.04 | 0.14 | 2,037.62 | 74.72 | 0.06 |
| 2026-08-20 | 3.22 | 0.06 | 3.16 | 2,080.04 | 74.58 | 0.06 |
| 2026-08-19 | 2.88 | 0.47 | 2.41 | 1,903.35 | 71.42 | 0.06 |
| 2026-08-18 | 0.21 | 0.29 | -0.08 | 2,028.21 | 69.01 | 0.06 |
作为国内电子信息领域兼具材料与装备核心布局的代表性企业,天通控股股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省海宁经济开发区双联路129号,其主体设立于1999年2月10日,并于2001年1月18日正式登陆资本市场完成上市布局;当前公司核心业务围绕两大高景气赛道展开,其一为电子材料板块的研发、生产与销售,产品矩阵覆盖磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等多品类核心电子基材,其二为高端专用装备板块的研发、生产与销售,产品线涵盖晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备三大核心品类,从最新披露的主营业务收入结构维度拆解,电子材料制造业务贡献了86.80%的营收占比,是支撑公司业绩基本盘的核心支柱,专用装备制造及安装业务营收占比达8.16%,成为公司第二增长曲线的核心载体,剩余5.03%的营收则来自材料销售及其他配套业务板块。
从股东结构来看,截至6月30日,天通股份股东户数22.73万,较上期增加95.20%;人均流通股5426股,较上期减少48.77%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,天通股份实现营业收入17.54亿元,同比增长10.75%;归母净利润-2.82亿元,同比减少636.67%。
分红方面,天通股份A股上市后累计派现6.23亿元。近三年,累计派现1.25亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,天通股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股2432.25万股,相比上期增加80.60万股。前海开源沪港深乐享生活(004320)位居第四大流通股东,持股1890.78万股,为新进股东。鹏华创新未来混合(LOF)C(501205)位居第八大流通股东,持股412.64万股,相比上期减少148.91万股。华商均衡成长混合A(011369)位居第十大流通股东,持股355.42万股,为新进股东。
综合来看,当日天通股份放量下跌,融资净偿还超1.4亿元,两融余额仍处高位,多空资金分歧显著。公司上半年营收微增却大幅亏损,基本面承压。后续行情需观察资金博弈走向及业绩修复进度。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。
上一篇:中油工程:8月31日获融资买入1319.55万元,融资余额3.35亿元占流通市值比例1.75%,低于近一年20%分位水平
下一篇:上海家化:8月31日获融资买入1422.59万元,融资余额3.92亿元占流通市值比例3.23%,超过近一年50%分位水平