来源：环球网

【环球网科技综合报道】8月28日，长鑫存储在微博平台开通官方账号，首个关注账号为"小米手机"，随后双方实现互相关注。当日下午6时，长鑫存储发布2026年上半年财报，公司上半年实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%。财报中提及，其LPDDR6产品已向关键客户送样验证，正加速推进量产。

8月29日上午，小米集团董事长雷军在微博发文，祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产，并确认“玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6，小米18 Fold首发搭载”。雷军在微博中表示，相信这只是开始，将来还会有更多优秀的中国科技企业强强联合。至此，此前行业关于小米玄戒O3处理器搭载的LPDDR6内存来自长鑫的传闻得到正式确认。

长鑫上半年营收同比增长超8倍 LPDDR6进入量产推进阶段

长鑫存储2026年上半年财报显示，公司实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%。在产品进展方面，财报明确提到LPDDR6产品已向关键客户送样验证，正加速推进量产。

LPDDR6是新一代低功耗双倍数据率同步动态随机存取存储器，主要应用于智能手机等移动终端，在数据传输速率和能效比方面较前代产品有提升。长鑫在该领域的量产推进，标志着国产存储芯片在高端移动内存领域的进展。

小米玄戒系列芯片发布 玄戒O3支持LPDDR6

近日，小米集团发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款芯片。其中，玄戒O3是小米集团自主研发设计的AI旗舰处理器，支持LPDDR6内存。雷军此前在微博中介绍，玄戒O3为全球首家支持LPDDR6的处理器。

小米集团官方此前宣布，玄戒O3将首发搭载于小米18系列顶级旗舰小米18 Fold，预计9月发布。雷军8月29日的微博进一步确认，小米18 Fold将全球首发长鑫LPDDR6内存，并配有“9月见”的宣传图，图中同时出现小米与长鑫（CXMT）品牌标识。

"芯存协同"落地旗舰机型 国产半导体产业链协同推进

小米处理器与长鑫内存的组合，被业内视为“芯存协同”的典型案例。处理器与内存芯片的协同设计与联合验证，有助于提升终端产品的整体性能与稳定性，也代表着中国半导体产业链上下游企业从各自研发走向协同创新。

此前，半导体行业已有传闻称小米与长鑫合作已久，玄戒O3支持的LPDDR6内存芯片或来自长鑫。随着长鑫存储开通微博账号后首个关注“小米手机”，以及雷军微博正式确认合作关系，这一产业链协同关系浮出水面。

从长鑫存储上半年营收大幅增长，到LPDDR6产品进入量产阶段，再到国产处理器与国产内存在旗舰机型上的联合搭载，中国半导体产业链在设计、制造、应用等环节的协同正逐步深化。随着更多国产芯片企业在各自领域取得技术突破，产业链上下游的协同创新有望成为推动中国半导体产业发展的重要路径。（心月）