8月28日，宇环数控跌0.92%，成交额6.34亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额6538.56万元，融资偿还6365.26万元，融资净买入173.30万元。截至8月28日，宇环数控融资融券余额合计2.83亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入6538.56万元。当前融资余额2.83亿元，占流通市值的6.31%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控8月28日融券偿还500.00股，融券卖出900.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.61万元；融券余量1.24万股，融券余额35.90万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，宇环数控机床股份有限公司注册经营地址坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，2004年8月4日完成工商注册设立，2017年10月13日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于数控磨削设备及智能装备领域的全链条布局，覆盖研发、生产、销售与配套服务全流程；从当期主营业务收入的结构维度拆解，数控研磨抛光机业务贡献营收占比达38.88%，数控磨床业务占比为30.84%，拉床业务占比13.03%，智能装备业务占比9.19%，配件及其他配套业务占比8.06%，各业务板块形成了层次清晰的营收贡献梯队。

从股东结构来看，截至7月31日，宇环数控股东户数2.66万，较上期增加38.59%；人均流通股4036股，较上期减少27.84%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，宇环数控实现营业收入1.81亿元，同比减少19.00%；归母净利润-2291.92万元，同比减少965.28%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

综合来看，宇环数控当日微跌伴随6.34亿元成交额，融资小幅净流入、融券同步居高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收下滑、业绩转亏，基本面支撑偏弱，后续行情需量能与基本面边际改善共振方能明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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