(来源:经济参考报)
利好推动 行业突破有待加速
业界普遍认为,半导体设备行业的研发投入具有极高的沉没成本。一台先进制程的刻蚀设备或检测设备,从概念设计到通过晶圆厂验证,往往需要数年时间和数亿元投入,且失败风险极高。在政策红利和资本市场的推动下,过去数年间大量企业涌入这一赛道,形成了“百花齐放”的竞争格局。然而,当行业从“有没有”转向“好不好”的比拼阶段,技术迭代速度和客户认证能力开始成为真正的筛选器。
“在国内市场发展和国产半导体扶持政策两方面利好的推动下,半导体设备行业在成熟工艺制程领域,越来越多地能够实现国产化。”广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟坦言,但在芯片先进制程工艺上,特别是高端关键设备方面,仍然有很长的路要走。
朱明皓也表示,国产半导体设备行业的结构性矛盾将影响新周期格局的构建。一方面,AI催生新的设备需求结构,存储设备收益带来国产设备采购比例提升,而先进制造的验证周期仍然较长,较难形成大规模增长;另一方面,核心零部件和高端设备仍然是半导体产业的关键瓶颈,影响先进制程设备的迭代升级,零部件的国产化突破有待加速。
业内专家建议,在半导体设备行业,一是要加强产业政策引导,推动核心技术突破与商业化落地双重驱动;二是统筹央地财政资金与各类基金,加快EDA工具、特种气体等核心零部件与元器件的技术突破与适配验证,实现半导体产业全链条协同迭代。
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