8月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶体管制备方法、晶体管及电子设备”的专利。申请公布号为CN122662269A，申请号为CN202611164387.3，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2026年8月3日，发明人张盖、罗钦贤、吴明晏、南子昱、王雪，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师杨明莉，分类号H10D84/01、H10D84/03、H10D84/83、H10D30/60、H10D30/01。

专利摘要显示，本申请提供一种晶体管制备方法、晶体管及电子设备，制备方法包括：提供衬底；衬底上包括沿平行衬底第一表面的第一方向间隔排列的第一栅极，以及位于相邻第一栅极之间，间隔设置的多个第二栅极；衬底内包括与第一栅极一对一设置的隔离结构；以第一栅极为掩模，去除部分隔离结构，以形成凹槽；凹槽的截面呈直角梯形，其开口尺寸沿远离第一栅极的第二方向逐渐减小；形成填满凹槽，顶面与衬底顶面齐平的外延层后，于第一栅极、第二栅极之间的衬底内形成间隔排列的西格玛型锗硅层；其中，凹槽的直角边长与锗硅层的宽度、尖端深度，以及节距宽度相关。能够解决嵌入式锗硅工艺中器件结构对称性差、虚接等问题，从而改善器件性能。

晶合集成是国内领先的专注于晶圆代工的集成电路制造企业，依托特色工艺技术壁垒深耕显示驱动芯片等领域，2015年5月19日成立，2023年5月5日于上海证券交易所上市，注册地与办公地均位于安徽省合肥市。

晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工业务，聚焦行业先进工艺的研发与落地，可为客户提供覆盖多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，同时布局MCU概念、集成电路、汽车芯片三大热门概念板块。

2026年上半年，晶合集成实现营业收入59.57亿元，在所属7家同赛道企业中排名第4，当期行业营收第一名中芯国际为386.35亿元、第二名华虹宏力为95.74亿元，行业平均营收93.45亿元，公司营收与行业中位数持平；当期归母净利润2.22亿元，同样在7家同赛道企业中位列第4，行业净利润第一名中芯国际为64.39亿元、第二名赛微电子为26.75亿元，行业平均净利润14.11亿元，公司净利润也与行业中位数持平。业务结构方面，集成电路相关业务贡献营收57.66亿元，占总营收比重达96.80%，其他补充类业务营收1.91亿元，占比3.20%。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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