8月28日，联芸科技跌5.45%，成交额6.68亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额7677.31万元，融资偿还5876.38万元，融资净买入1800.92万元。截至8月28日，联芸科技融资融券余额合计10.17亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入7677.31万元。当前融资余额10.14亿元，占流通市值的5.34%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技8月28日融券偿还1.28万股，融券卖出9625.00股，按当日收盘价计算，卖出金额62.41万元；融券余量3.74万股，融券余额242.40万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内平台型芯片设计赛道的代表性主体，联芸科技(杭州)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，公司于2014年11月7日完成工商设立登记，深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大核心赛道的研发与商业化落地，构建起覆盖两类核心芯片产品的全链条服务体系，历经十年技术沉淀与市场拓展后，于2024年11月29日正式登陆资本市场；从最新主营业务收入结构维度拆解，公司核心营收基本盘由数据存储主控芯片产品支撑，该品类贡献当期主营业务收入的87.64%，AIoT信号处理及传输芯片产品作为第二增长曲线贡献10.01%的营收占比，其余补充类业务合计占比为2.35%，营收结构清晰凸显其在两大核心芯片领域的核心竞争优势与业务聚焦度。

从股东结构来看，截至8月20日，联芸科技股东户数2.25万，较上期减少3.35%；人均流通股13034股，较上期增加3.47%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，联芸科技实现营业收入8.54亿元，同比增长40.08%；归母净利润5.20亿元，同比增长825.54%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股276.39万股，相比上期增加83.42万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股180.57万股，相比上期增加19.49万股。

综合来看，该股当日大跌仍获融资净买入，两融余额双双处于高位，多空资金博弈分歧凸显。当前公司上半年营收、净利大幅高增，基本面支撑明确，后续需观察高博弈情绪下资金动向，待分歧消化后行情或逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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