8月27日，成都华微涨2.45%，成交额1.00亿元。两融数据显示，当日成都华微获融资买入额920.14万元，融资偿还694.95万元，融资净买入225.20万元。截至8月27日，成都华微融资融券余额合计3.27亿元。

从融资指标来看，成都华微当日融资买入920.14万元。当前融资余额3.25亿元，占流通市值的5.64%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。成都华微8月27日融券偿还800.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8.15万股，融券余额211.56万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都华微电子（维权）科技股份有限公司的经营实体注册及产业布局点位覆盖成都市高新区益州大道中段1800号1栋、四川省成都市双流区双江路二段688号两大核心区域，公司于2000年3月9日完成工商注册设立，历经二十余年的技术积淀与产业深耕后，于2024年2月7日正式登陆资本市场；其核心业务赛道聚焦集成电路全链条的研发、设计、测试与商业化落地，长期以面向信号处理与控制系统输出一体化整体解决方案为核心产业发展锚点，从最新主营业务收入结构维度拆解，模拟芯片品类贡献营收占比达53.20%，数字芯片品类营收占比为36.26%，技术服务板块营收占比6.62%，其他产品类营收占比3.73%，其余补充类业务营收占比为0.20%，营收结构清晰锚定其半导体主业的核心增长极。

从股东结构来看，截至3月31日，成都华微股东户数2.12万，较上期增加0.64%；人均流通股10464股，较上期增加1.11%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，成都华微实现营业收入1.03亿元，同比减少33.64%；归母净利润-6710.19万元，同比减少406.66%。

分红方面，成都华微A股上市后累计派现1.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，成都华微十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股400.94万股，相比上期减少33.42万股。长城久嘉创新成长混合A（004666）位居第七大流通股东，持股220.00万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股158.96万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）位居第九大流通股东，持股148.08万股，相比上期减少130.16万股。泰信中小盘精选混合（290011）、科创100ETF基金（588220）退出十大流通股东之列。

综合来看，当前该股融资低位、融券偏高，多空资金分歧凸显，交投整体偏淡。公司一季度营收下滑、转亏，业绩承压，后续需观察半导体赛道景气度修复能否带动股价走出弱势格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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