8月27日，佳驰科技跌0.12%，成交额8380.78万元。两融数据显示，当日佳驰科技获融资买入额740.07万元，融资偿还700.53万元，融资净买入39.54万元。截至8月27日，佳驰科技融资融券余额合计2.25亿元。

从融资指标来看，佳驰科技当日融资买入740.07万元。当前融资余额2.23亿元，占流通市值的3.89%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。佳驰科技8月27日融券偿还900.00股，融券卖出7400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额29.68万元；融券余量5.04万股，融券余额202.17万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及上市披露信息显示，成都佳驰电子科技股份有限公司注册经营地址为四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号，2008年7月18日完成设立登记，2024年12月5日正式登陆资本市场；公司长期锚定EMMS产业赛道的主流产品方向与技术前沿布局，坚持自主创新路径，通过技术攻坚打破海外技术封锁，实现核心能力全链条自主可控，业务边界全面覆盖隐身功能涂层材料、隐身功能结构件及电子信息领域电磁兼容材料等品类的设计、制造、测试、销售及配套服务环节，从最新披露的主营业务收入结构来看，电磁功能涂层材料贡献营收占比达50.59%，电磁功能结构件占比为46.93%，电磁兼容材料占比1.25%，技术服务占比1.16%，其余零散业务占比0.04%，补充类其他业务占比0.02%。

从股东结构来看，截至6月30日，佳驰科技股东户数8688.00，较上期增加12.05%；人均流通股16376股，较上期减少10.75%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，佳驰科技实现营业收入2.61亿元，同比减少6.50%；归母净利润6688.86万元，同比减少40.91%。

分红方面，佳驰科技A股上市后累计派现3.60亿元。

综合来看，佳驰科技当前股价微跌、成交额不足亿元，低位融资小幅净买与高位融券形成资金分歧，叠加上半年营收、净利润双降的业绩现状，短期多空博弈仍存，后续行情需等待资金共识修复与基本面边际改善信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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