8月27日，西安奕材涨4.54%，成交额8.91亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额1.13亿元，融资偿还7833.56万元，融资净买入3514.58万元。截至8月27日，西安奕材融资融券余额合计6.00亿元。

从融资指标来看，西安奕材当日融资买入1.13亿元。当前融资余额6.00亿元，占流通市值的6.97%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。西安奕材8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司注册经营地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，公司于2016年3月16日完成工商设立登记，2025年10月28日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道聚焦于12英寸半导体硅片的技术研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体硅测试片贡献营收占比达36.30%，半导体硅抛光片营收占比为32.78%，半导体硅外延片营收占比达30.72%，其中半导体硅测试片项下的高端测试片细分品类单独贡献17.97%的营收占比，其余零散业务合计贡献0.21%的营收占比。

从股东结构来看，截至6月30日，西安奕材股东户数4.62万，较上期增加18.46%；人均流通股4008股，较上期减少5.04%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，西安奕材实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%；归母净利润-2.89亿元，同比增长14.98%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，西安奕材十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第一大流通股东，持股409.02万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第二大流通股东，持股303.39万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）位居第七大流通股东，持股147.80万股，为新进股东。广发集悦债券A（013628）位居第十大流通股东，持股120.00万股，为新进股东。

综合来看，该股当日收涨4.54%成交额近9亿，融资低位净买、融券零交易，多空分歧极低但杠杆资金整体参与度仍偏淡。当前营收同比增22%但仍未扭亏，后续需关注业绩落地能否撬动资金共识，带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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