营收创半年度历史新高

2026年上半年利扬芯片实现营业收入35632.85万元，较上年同期的28403.67万元同比增长25.45%，创下公司成立以来的半年度营收历史新高。营收增长主要得益于存储、汽车电子、工业控制、端侧智能化等下游领域需求持续放量，同时公司与重点客户合作深化，多家客户芯片完成导入实现量产，叠加新布局的晶圆磨切业务产能逐步释放，共同推动营收规模提升。

净利润实现扭亏为盈

报告期内公司归母净利润1537.49万元，上年同期为-706.11万元，成功实现扭亏。盈利转正主要受益于营收规模快速增长摊薄了部分固定成本，同时公司利息支出大幅下降也对利润形成正向贡献。

扣非净利润同步转正

2026年上半年扣除非经常性损益后的归母净利润为1306.29万元，上年同期为-675.96万元，同样实现扭亏，反映公司主营业务盈利水平已从上年同期的亏损状态修复至正向区间。

基本每股收益回正

2026年上半年基本每股收益为0.07元/股，上年同期为-0.04元/股。每股收益转正主要源于盈利转正，同时报告期内可转债转股导致总股本从2.03亿股扩张至2.33亿股，一定程度上稀释了部分收益。

扣非每股收益同步修复

2026年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.06元/股，上年同期为-0.03元/股，盈利修复趋势与扣非净利润保持一致，剔除偶发性损益影响后，主业对应的每股收益已转正。

应收账款规模稳步增长

截至2026年6月末，公司应收账款账面价值为21587.62万元，较期初的20529.84万元小幅增长5.15%，占当期营收的比例约为60.6%。公司应收账款规模随业务扩张同步提升，虽然客户整体资信状况良好，但随着应收账款总量增加，若下游芯片设计企业经营出现波动，公司仍面临一定的回款逾期甚至坏账风险。

应收票据暴增近20倍

截至2026年6月末，公司应收票据余额为520.73万元，较期初的25.31万元同比增长1957.76%，增幅远超营收增速，主要系报告期内客户以银行承兑汇票结算的规模大幅增加。应收票据规模快速扩张意味着公司营收质量有所下降，若后续票据到期兑付出现异常，可能形成坏账损失。

加权平均净资产收益率回升

2026年上半年加权平均净资产收益率为1.10%，较上年同期的-0.64%增加1.74个百分点；扣非加权平均净资产收益率为0.93%，较上年同期的-0.61%增加1.54个百分点。净资产收益率回升反映公司盈利水平随营收增长逐步修复，但整体仍处于低位，资产盈利能力有待进一步提升。

存货规模小幅上升

截至2026年6月末，公司存货账面价值为1777.28万元，较期初的1729.95万元小幅增长2.73%。公司存货主要由未交付劳务、原材料、库存商品和周转材料构成，整体规模保持稳定，未出现大幅积压情况，但后续需关注下游需求变动可能带来的存货跌价风险。

销售费用同比小幅增长

2026年上半年公司销售费用914.62万元，同比增长14.01%，主要系公司加大市场开拓力度，新增客户拓展相关投入增加所致，销售端投入与营收增长形成正向匹配。

管理费用增幅超两成

2026年上半年公司管理费用3163.92万元，同比增长20.06%，主要系东城车间部分完工验收后，尚未满足生产需求的部分对应的折旧费用全部计入管理费用所致，非生产端资产折旧抬升了当期管理费用规模。

财务费用大幅下降

2026年上半年公司财务费用1336.80万元，同比大幅下降34.26%，主要系报告期内公司可转换公司债券全部赎回，利息支出规模大幅减少所致，债务成本优化直接增厚了当期利润空间。

研发费用平稳增长

2026年上半年公司研发费用3957.20万元，同比增长6.07%，研发投入占营收比例为11.11%，较上年同期的13.13%下降2.02个百分点，主要系营收增速显著高于研发投入增速，摊薄了研发投入占比。

经营活动现金流大幅改善

2026年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为14813.97万元，较上年同期的10078.87万元同比增长46.98%，主要得益于营收规模增长带动销售回款同步提升，经营现金流表现显著优于净利润水平，盈利质量整体较好。

投资活动现金流净流出收窄

2026年上半年公司投资活动产生的现金流量净额为-17017.61万元，上年同期为-24466.39万元，净流出规模同比收窄。主要系公司调整产能配置策略，审慎规划资本开支节奏，产能投入规模较上年同期明显减少，同时闲置理财投资规模下降，共同推动投资现金流出收窄。

筹资活动现金流小幅优化

2026年上半年公司筹资活动产生的现金流量净额为-1935.43万元，上年同期为-2059.71万元，净流出规模小幅收窄，主要系报告期内公司商业金融机构贷款及融资租赁合计规模较上年同期略有减少所致。随着可转债全部转股赎回，公司债务压力已得到明显缓解。

多重经营风险提示

当前利扬芯片虽实现半年度业绩扭亏，但多项潜在风险仍需投资者重点关注：公司持续布局产能，折旧、摊销、人工、电力等固定成本持续上升，若后续下游行业景气度不及预期，稼动率下滑将直接冲击盈利水平；新布局的晶圆磨切业务尚处于起步阶段，前期设备投入形成大额固定成本，产能爬坡阶段收入与成本暂不匹配，短期毛利率为负，可能拖累整体利润表现；公司核心测试设备以进口为主，若后续国际贸易摩擦加剧，设备进口受限将直接影响产能扩张与业务开展；公司业绩与集成电路行业景气度高度绑定，若半导体行业进入下行周期，下游芯片设计厂商测试需求收缩，将对公司经营业绩产生不利影响。

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