8月24日，芯联集成跌2.25%，成交额10.30亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额5476.13万元，融资偿还5934.80万元，融资净买入-458.67万元。截至8月24日，芯联集成融资融券余额合计14.66亿元。

从融资指标来看，芯联集成当日融资买入5476.13万元。当前融资余额14.49亿元，占流通市值的2.84%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯联集成8月24日融券偿还2960.00股，融券卖出20.13万股，按当日收盘价计算，卖出金额174.71万元；融券余量194.11万股，融券余额1684.85万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，公司于2018年3月9日完成设立登记，2023年5月10日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦MEMS与功率器件赛道的晶圆代工及模组封测环节，可面向下游客户覆盖全流程一站式系统代工解决方案，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，集成电路晶圆制造代工业务贡献营收占比达73.15%，模组封装业务占比为18.43%，研发服务及其他类业务占比4.87%，其余补充类其他业务占比3.55%，营收结构呈现以核心晶圆代工为基本盘、封测业务为重要支撑、配套研发服务为补充的清晰业务梯队。

从股东结构来看，截至6月30日，芯联集成股东户数13.32万，较上期增加3.45%；人均流通股44077股，较上期增加28.09%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，芯联集成实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯联集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2.17亿股，相比上期增加1.21亿股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股9159.57万股，相比上期减少8216.65万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第七大流通股东，持股5618.14万股，相比上期减少3847.13万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯联集成当日股价收跌2.25%，成交额达10.30亿元，近期融资持续净流出但余额仍处高位，融券同步走高凸显多空资金分歧。公司上半年营收、净利同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随半导体赛道景气度及资金博弈节奏进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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