8月24日，盛合晶微跌3.97%，成交额12.49亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额8499.74万元，融资偿还1.19亿元，融资净买入-3364.42万元。截至8月24日，盛合晶微融资融券余额合计20.33亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入8499.74万元。当前融资余额20.33亿元，占流通市值的9.60%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微8月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为国内聚焦先进封测赛道的核心市场主体，盛合晶微半导体有限公司注册经营地址落于江苏省江阴市东盛西路9号，公司于2014年8月19日完成工商设立登记，2026年4月21日正式登陆资本市场，核心业务覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大类晶圆级先进封测服务板块，从当期主营业务收入的结构维度拆解，芯粒多芯片集成封装业务贡献了53.66%的营收占比，中段硅片加工业务紧随其后占比达33.07%，晶圆级封装业务占比为12.79%，其余零散配套业务合计占比仅为0.48%。

从股东结构来看，截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，盛合晶微实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，盛合晶微十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第一大流通股东，持股250.00万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第二大流通股东，持股199.92万股，为新进股东。长城久嘉创新成长混合A（004666）位居第四大流通股东，持股150.00万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）位居第五大流通股东，持股58.28万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第七大流通股东，持股51.00万股，为新进股东。

综合来看，盛合晶微当日股价下跌3.97%，成交额12.49亿元，融资净卖出超三千万元，杠杆资金离场但融券余额为零多空分歧极小。公司上半年营收、净利增速均不足一成，后续需关注资金回流信号与业绩弹性带动的行情修复可能。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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