三星披露三阶段HBM路线图 zHBM宣称降功耗70%带宽提升230%
创始人
2026-08-24 13:33:52
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观点网讯：8月24日，综合市场消息，近日在Hot Chips技术大会上，三星DRAM设计团队的Sangwook Han发表演讲，正式披露三星HBM演进的三阶段路线图。
这一路线图的终点是一种名为zHBM的全新架构，将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片之上，彻底取消2.5D中介层。
三星方面表示，相较于标准HBM4E，zHBM方案宣称可实现70%的功耗降低、230%的DRAM带宽提升，以及每个DRAM模组节省100W功耗，同时为GPU释放8.3%的额外功率空间。
三星在演讲总结中表示，通过掌握先进封装与统一SoC-DRAM协同设计，将突破制约AI系统的功耗、面积与容量瓶颈，为未来数年更高效率、更高性能、更强可扩展性铺平道路。
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