投资者提问:
朱宗将总裁:公司光固化单体是芯片PCB先进封装等胶类核心,而公司fmee等电子清洗又是除胶除蜡除污的第一梯队产品,请问公司是否正在形成在芯片与封装领域胶—除胶的商业闭环?
董秘回答(奥克股份SZ300082):
尊敬的投资者,您好!公司已于2026年7月15日和7月31日回复过您类似的提问。公司光固化单体原材料和fmee表活产品均为上游原料产品,占公司收入比例较小,不产生重大影响,请您注意甄别市场信息,注意投资风险。感谢您的关注!
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