8月21日，展芯股份涨0.38%，成交额4.35亿元。两融数据显示，当日展芯股份获融资买入额2606.61万元，融资偿还3194.11万元，融资净买入-587.50万元。截至8月21日，展芯股份融资融券余额合计1.29亿元。

从融资指标来看，展芯股份当日融资买入2606.61万元。当前融资余额1.29亿元，占流通市值的5.97%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。展芯股份8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场备案信息显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司注册经营地址为江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室，公司于2018年3月13日完成工商设立登记，2026年8月7日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务围绕集成电路与微模块两大品类的市场化销售布局展开，从当期主营业务收入的结构拆分来看，集成电路品类贡献了54.76%的营收占比，微模块业务占比达34.38%，其余分立器件、其他业务及技术开发服务分别对应5.16%、5.28%与0.41%的营收占比，形成了以核心硬件销售为绝对支柱、配套技术服务为补充的营收结构。

从股东结构来看，截至8月7日，展芯股份股东户数3.16万，较上期增加73276.74%；人均流通股857股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，展芯股份实现营业收入1.30亿元，同比增长12.98%；归母净利润4964.67万元，同比增长72.11%。

综合来看，展芯股份当日微涨0.38%、成交额4.35亿元，融资连续净流出杠杆资金分歧偏空，两融双低叠加筹码分散，当前业绩保持双位数稳健增长，后续需观察资金回流能否带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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